时间：2025/8/15 14:07:36
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QPC7335SR是一款由Qorvo公司推出的高性能射频功率放大器（PA）芯片，主要用于无线通信系统中的射频信号放大。该芯片设计用于在2.3 GHz至2.7 GHz的频率范围内工作，非常适合用于Wi-Fi 6E、5G通信、宽带无线接入和其他高性能射频应用。QPC7335SR采用了高电子迁移率晶体管（HEMT）技术，具备高线性度、高效率和高输出功率等优点，适用于需要高可靠性和高性能的通信设备。
工作频率范围：2.3 GHz至2.7 GHz
输出功率：典型值为35 dBm（连续波模式）
增益：典型值为33 dB
工作电压：28 V
工作电流：典型值为650 mA
封装形式：符合RoHS标准的16引脚表面贴装封装（SMD）
输入/输出阻抗：50 Ω
工作温度范围：-40°C至+85°C
QPC7335SR具有多项优异的性能特性，使其在现代射频通信系统中表现出色。首先，其高输出功率和高增益特性使其能够在不增加额外放大级的情况下实现高效的射频信号放大，从而简化系统设计并减少电路复杂度。其次，QPC7335SR采用了先进的HEMT技术，提供了优异的线性度和效率，这对于需要处理复杂调制信号的现代通信系统尤为重要。此外，该芯片具有良好的热稳定性和可靠性，能够在较高的工作温度下稳定运行，适用于各种严苛的工业和通信环境。QPC7335SR还具备良好的输入/输出驻波比（VSWR）特性，确保在各种负载条件下仍能保持稳定的工作状态，减少信号反射和失真。最后，该芯片的封装设计便于散热和集成，适用于高密度PCB布局和高频应用。
QPC7335SR广泛应用于无线通信基础设施中，包括5G基站、Wi-Fi 6E接入点、毫米波通信设备、无线回传系统以及宽带射频功率放大模块。此外，它也适用于测试设备、雷达系统和工业控制系统等需要高性能射频放大的领域。由于其工作频率范围覆盖了2.4 GHz ISM频段和部分5G NR频段，因此特别适合用于需要多频段支持的无线设备。
HMC1099LP5E, RFPA2843, QPA2922
