QPA3240 是由 Qorvo 公司生产的一款高性能 GaN(氮化镓)功率放大器芯片,工作频率范围覆盖从 DC 到 40 GHz 的宽带应用。这款器件采用先进的 GaN on SiC(碳化硅上的氮化镓)工艺制造,具有高功率密度、高效率和出色的热性能,非常适合用于通信基础设施、测试设备和军事雷达等要求苛刻的高频应用场景。
工作频率:DC 至 40 GHz
输出功率:典型值 32 dBm(在 32 GHz 下)
增益:典型值 24 dB(在 32 GHz 下)
功率附加效率(PAE):典型值 35%
电源电压:28 V
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装形式:表面贴装陶瓷封装(4x4 mm QFN)
输入/输出匹配:50 Ω 内部匹配
线性度:优异的 AM/AM 和 AM/PM 线性性能
QPA3240 的核心优势在于其基于 GaN 技术所带来的高功率密度和高效率,这使得它能够在毫米波频段实现高性能放大。该器件在 40 GHz 以下的频率范围内提供了宽带操作能力,适用于从微波到毫米波的多种应用。其内部集成了输入和输出匹配网络,大大简化了设计过程,减少了外围元件的需求,提高了系统的集成度。
此外,QPA3240 的高线性度使其适用于现代通信系统中常见的复杂调制信号,如 OFDM 和 QAM。其优异的 AM/AM 和 AM/PM 特性确保了信号在放大过程中保持高质量,减少误码率。同时,该芯片具有良好的热稳定性,得益于 SiC 衬底的高导热性,能够在高温环境下稳定工作,适用于户外和工业级应用。
QPA3240 还具备良好的抗失真能力,能够在高功率水平下维持较低的互调失真(IMD),这在多载波和高数据率通信系统中尤为重要。其宽工作温度范围也使其适用于恶劣环境下的部署。
QPA3240 主要应用于需要高线性度、高效率和宽带性能的射频系统中。典型的应用包括 5G 毫米波基站、卫星通信系统、雷达和电子战系统、无线回传网络(如 E-band 通信)、高频测试仪器以及工业和医疗高频设备。由于其高频段覆盖能力,它在未来的 6G 预研中也有广泛的应用前景,尤其是在需要高数据传输速率和低延迟的场景下。
HMC1131BF5B, CGH40025F, QPA3241