QPA2463CTR7 是由 Qorvo 公司生产的一款高性能射频功率放大器(RF Power Amplifier)芯片,广泛用于无线通信系统中,特别是在Wi-Fi 6E和5G基础设施应用中表现出色。该器件采用高电子迁移率晶体管(HEMT)技术,具有高线性度、高增益和高效率的特点。QPA2463CTR7 采用紧凑的表面贴装封装形式,便于在射频模块和系统中集成。
工作频率:5.15 GHz 至 7.125 GHz
增益:典型值28 dB
输出功率:典型值31 dBm
效率:典型值40%
电源电压:28 V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
QPA2463CTR7 的核心特性之一是其在5.15 GHz至7.125 GHz频段内的卓越性能。该芯片支持多种现代无线通信标准,如Wi-Fi 6E、Wi-Fi 6和5G毫米波应用,能够提供高线性度和高输出功率,满足系统对高质量信号传输的需求。
其高增益(典型值28 dB)使得该放大器能够在多个通信系统中作为末级放大器使用,而无需额外的驱动级放大器。此外,QPA2463CTR7 在工作频段内具有良好的回波损耗和插入损耗特性,确保信号传输的稳定性和效率。
芯片采用的HEMT技术提供了更高的电子迁移率,使得器件能够在高频下工作,并保持较高的效率(典型值40%)。这不仅有助于提高能源利用率,还能减少系统散热设计的复杂性。
QPA2463CTR7 的输入和输出端口均已进行内部匹配,减少了外围电路的设计需求,简化了射频模块的集成过程。该芯片支持表面贴装(SMT)工艺,适用于自动化生产,提高了制造效率和一致性。
此外,该器件在极端温度条件下(-40°C至+85°C)依然能够稳定工作,适用于各种恶劣环境下的通信设备。
QPA2463CTR7 主要应用于Wi-Fi 6E接入点、5G基站、毫米波通信系统、宽带无线接入设备以及工业和商业射频模块。由于其高线性度和高效率特性,该芯片非常适合用于需要高数据速率和稳定信号传输的下一代无线通信系统中。
HMC1114, RFPA2430