QMV74BD1是一款由STMicroelectronics(意法半导体)生产的功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于高功率和高效率的电源管理应用。这款MOSFET属于ST的STPOWER系列,具有优异的导通电阻和热性能,适用于如电源转换器、DC-DC转换器、电池管理系统以及工业自动化设备等领域。
类型:N沟道MOSFET
漏极电流(ID):75A
漏源电压(VDS):100V
栅源电压(VGS):±20V
导通电阻(RDS(on)):最大值7.4mΩ @ VGS = 10V
工作温度范围:-55°C ~ +175°C
封装类型:PowerFLAT 5x6
安装方式:表面贴装
QMV74BD1具有低导通电阻(RDS(on)),能够在高电流条件下提供较低的功率损耗,从而提高系统效率。
其采用先进的平面条形MESH技术,提高了热稳定性和耐久性,使其适用于高功率密度的设计。
该器件的栅极氧化层设计可承受高达±20V的栅源电压,提高了在高频开关应用中的可靠性。
PowerFLAT 5x6封装具有较小的封装尺寸和优良的热管理性能,适合高密度PCB布局。
QMV74BD1还具有低门极电荷(Qg),有助于减少开关损耗并提高开关速度,适用于高频操作环境。
此外,该MOSFET具有良好的雪崩击穿能力,增强了在过载和短路情况下的耐受性。
QMV74BD1广泛应用于各类电源管理系统,包括同步整流器、DC-DC转换器、电池充电器和负载开关等。
在服务器电源和电信设备中,它用于高效率的电源转换模块,以降低能耗并提高系统稳定性。
该器件也常用于电机驱动电路和工业自动化系统中的功率控制部分。
此外,QMV74BD1还可用于电动汽车的电池管理系统(BMS)和充电器设计中,以实现高效能的能源管理。
由于其优异的热性能和紧凑的封装设计,它也被广泛用于需要高功率密度的便携式电子设备中。
STP75NF75, IRF1405, FDP7480, IPW90R120C3, FDS4410