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QMK325BJ473KN-T 发布时间 时间:2025/12/23 10:16:28 查看 阅读:45

QMK325BJ473KN-T 是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),主要用于电子设备中的高频滤波、去耦和信号耦合等应用。该型号属于 X7R 温度特性系列,具有良好的温度稳定性和可靠性。它采用先进的陶瓷材料工艺制造,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。

参数

类型:多层陶瓷电容器 (MLCC)
  电容值:47μF
  额定电压:25V
  封装尺寸:1206
  温度特性:X7R
  耐压等级:DC 25V
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  绝缘电阻:≥ 1000MΩ
  损耗因数:≤ 0.10(在 1kHz 和 20℃条件下)

特性

QMK325BJ473KN-T 具备高可靠性和稳定性,适用于工业和消费类电子产品的电源管理电路。它的 X7R 温度特性使其能够适应较大的环境温度变化,同时保持稳定的性能表现。
  该型号的低 ESL(等效串联电感)设计有助于减少高频噪声干扰,非常适合用于高频电路中的滤波和去耦功能。此外,其高绝缘电阻和低损耗因数也保证了在低功耗系统中的高效运行。
  由于采用了表面贴装技术 (SMT),QMK325BJ473KN-T 可以轻松集成到自动化生产流程中,从而提高装配效率并降低制造成本。

应用

QMK325BJ473KN-T 广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于以下领域:
  - 开关电源和稳压器中的输入输出滤波
  - 微处理器和 FPGA 的电源去耦
  - 音频和视频信号的耦合与旁路
  - 工业控制设备中的电源管理
  - 消费类电子产品中的高频滤波
  - 通信设备中的信号处理电路

替代型号

C16A475K12ACD、GRM32BR71E476ME11D、KEMCAP-EU-47uF-25V-X7R-1206

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QMK325BJ473KN-T参数

  • 安装类型表面贴装
  • 容差±10%
  • 容差 正+10%
  • 容差 负-10%
  • 封装/外壳1210
  • 尺寸3.2 x 2.5 x 1.9mm
  • 最低工作温度-55°C
  • 最高工作温度+85°C
  • 深度2.5mm
  • 温度系数±10%
  • 电介质X5R
  • 电压250 V 直流
  • 电容值47nF
  • 长度3.2mm
  • 高度1.9mm