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QMK325BJ104KN-T 发布时间 时间:2025/7/9 14:19:23 查看 阅读:13

QMK325BJ104KN-T 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于表面贴装器件 (SMD) 类型,广泛应用于电子电路中。它具有高可靠性和稳定的电气性能,适用于滤波、耦合、旁路等多种应用场合。此型号采用了X7R介质材料,确保在温度变化范围内具有良好的电容稳定性。

参数

电容值:10uF
  额定电压:25V
  封装形式:1210
  介质材料:X7R
  耐温范围:-55℃ 至 +125℃
  公差:±10%
  ESR(等效串联电阻):低
  工作频率范围:最大至 1MHz

特性

QMK325BJ104KN-T 的主要特性包括以下几点:
  1. 它使用了X7R介质,这种材料能够在较宽的温度范围内保持电容量的稳定,适合用于要求严格的工作环境。
  2. 具备较高的额定电压和大电容值,使其非常适合于电源滤波以及开关电源输出端的应用。
  3. 表面贴装设计提高了焊接可靠性,降低了手工焊接导致的错误率。
  4. 封装为1210尺寸,便于自动化装配,并且能够提供足够的机械强度以适应严苛的物理冲击环境。
  5. 其低ESR特性有助于减少纹波和提高效率,尤其在高频应用中表现优异。

应用

该型号的MLCC通常应用于以下几个领域:
  1. 消费类电子产品中的电源管理模块,例如电视、音响系统等。
  2. 工业控制设备中的滤波和去耦电路。
  3. 通信设备中的信号调理和能量存储。
  4. 计算机及其外设中的电源平滑处理。
  5. 汽车电子系统中的稳压及噪声抑制。
  6. LED驱动电路中的储能和滤波元件。

替代型号

C16A105K5PACTU, GRM32BR60J105ME44, KEMCA1H105K918AA

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QMK325BJ104KN-T参数

  • 安装类型表面贴装
  • 容差±10%
  • 容差 正+10%
  • 容差 负-10%
  • 封装/外壳1210
  • 尺寸3.2 x 2.5 x 1.9mm
  • 最低工作温度-55°C
  • 最高工作温度+85°C
  • 深度2.5mm
  • 温度系数±10%
  • 电介质X5R
  • 电压250 V 直流
  • 电容值100nF
  • 长度3.2mm
  • 高度1.9mm