型号：QMK325B7224MNHT
　　制造商：Qorvo
　　工作频率范围：2.4GHz - 2.5GHz 和 4.9GHz - 5.9GHz
　　供电电压：3.3V 典型值
　　发射增益（Tx Gain）：≥32dB（2.4GHz频段），≥30dB（5GHz频段）
　　噪声系数（NF）：≤1.8dB（2.4GHz），≤2.0dB（5GHz）
　　输出功率（Pout）：≥22dBm（HE160模式下）
　　接收增益（Rx Gain）：≥14dB
　　集成组件：功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、收发开关（Switch）、定向耦合器
　　封装类型：MCM（多芯片模块），3.0mm × 3.0mm × 0.75mm
　　接口类型：CMOS电平控制，RF输入/输出匹配50Ω
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　调制支持：802.11a/b/g/n/ac/ax（Wi-Fi 4/5/6/6E）
　　最大数据速率支持：可达2.4Gbps（配合相应基带芯片）
　　ESD防护：HBM ≥2kV

QMK325B7224MNHT具备高度集成化的射频前端架构，将关键功能模块如功率放大器、低噪声放大器和收发切换开关整合于单一紧凑型封装内，显著减少了PCB布局面积并降低了外围元件数量。其先进的GaAs和SiGe工艺技术保障了在宽频范围内实现高增益与低噪声性能，尤其在5GHz高频段仍能维持出色的线性输出能力和信噪比表现。该模块内置的定向耦合器可实时反馈发射功率，配合外部控制器实现闭环功率调节，提升传输稳定性和能效一致性。器件支持多种节能模式，包括待机、休眠和动态功率缩放，适用于电池供电或绿色节能型设备。
　　QMK325B7224MNHT具有优异的抗阻塞和抗干扰能力，能在多设备共存的密集无线环境中保持可靠通信链路。其输入输出端口已内部匹配至50欧姆，大幅简化了射频电路设计难度，缩短产品开发周期。该模块还具备良好的热稳定性设计，即使在长时间高负载运行条件下也能保持性能不下降。所有电气特性均经过严格测试，并在不同温度、电压和频率条件下验证其一致性。Qorvo提供的全面参考设计指南和匹配网络建议进一步增强了产品的易用性。
　　此外，QMK325B7224MNHT通过了多项国际认证标准，适用于全球范围内的无线设备部署。其封装结构具备优良的散热性能和机械强度，支持回流焊工艺，适合大规模自动化贴装。整体设计兼顾高性能、小型化与成本效益，是当前高端Wi-Fi 6/6E系统中理想的射频前端解决方案之一。

QMK325B7224MNHT广泛应用于各类需要高性能双频Wi-Fi连接的电子设备中。典型应用场景包括家用和企业级无线路由器、Mesh分布式网络节点、智能网关、机顶盒、网络摄像头（IPC）以及工业级无线接入终端。由于其支持最新的Wi-Fi 6（802.11ax）协议并兼容前代标准，该模块特别适合用于构建高密度用户接入环境下的稳定无线网络，例如办公楼、学校、酒店和公共场所的Wi-Fi覆盖系统。
　　在物联网领域，QMK325B7224MNHT可用于智能家居中枢控制器、语音助手设备和边缘计算网关，提供快速响应和低延迟的数据传输能力。其高接收灵敏度和强抗干扰特性使其在信号复杂的室内环境中依然保持良好连接质量。同时，该模块也适用于嵌入式系统和无线模块制造商，作为核心射频组件集成到Mini PCIe、M.2或独立FEM模组中。
　　在消费类电子产品方面，诸如智能电视、游戏主机、笔记本电脑和平板电脑均可采用此器件以提升无线吞吐量和连接稳定性。此外，在医疗监控设备、远程教育终端和车载信息娱乐系统中，QMK325B7224MNHT也能发挥其高可靠性和宽温工作的优势，满足严苛环境下的通信需求。随着Wi-Fi 6E逐步普及，该模块还可扩展支持6GHz频段的部分应用变体，具备良好的技术延展性。

QM18158A7224GNHT
　　SKY85320-11
　　RDA5890
　　BG24A