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QMJ316BB7473MLHT 发布时间 时间:2025/6/23 11:16:20 查看 阅读:5

QMJ316BB7473MLHT是一款高性能的功率MOSFET芯片,广泛应用于电源管理、电机驱动和工业控制等领域。该芯片采用先进的制造工艺,具有低导通电阻和高耐压的特点,能够有效提升系统效率并降低能耗。
  其封装形式和电气性能经过优化设计,能够在严苛的工作环境下保持稳定运行,适用于需要高效功率转换和高可靠性的应用场景。

参数

最大漏源电压:750V
  连续漏极电流:16A
  导通电阻:0.08Ω
  栅极电荷:50nC
  开关速度:超快速
  工作温度范围:-55℃ to +175℃

特性

1. 超低导通电阻设计,可显著降低功率损耗,提高系统效率。
  2. 高耐压能力,支持高达750V的工作电压,适合高压应用环境。
  3. 快速开关特性,减少开关损耗并优化高频应用性能。
  4. 强大的散热性能,确保在高电流负载下长期稳定运行。
  5. 内置静电防护功能,增强芯片的抗干扰能力。
  6. 符合RoHS标准,环保且安全可靠。

应用

1. 开关电源(SMPS)中的功率开关元件。
  2. 工业设备中的电机驱动控制。
  3. 太阳能逆变器及储能系统的功率转换模块。
  4. 电动汽车(EV)和混合动力汽车(HEV)的电池管理系统(BMS)。
  5. LED照明驱动电路中的高效功率管理单元。
  6. 不间断电源(UPS)和其他需要高可靠性和高效能的应用场景。

替代型号

IRFP460, FQP16N75, STP16NM75

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QMJ316BB7473MLHT参数

  • 现有数量0现货
  • 价格2,000 : ¥0.98281卷带(TR)
  • 系列M
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容0.047 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定250V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车,SMPS 滤波,Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.075"(1.90mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-