工作频率：2400～2500 MHz
　　输出功率：+19.5 dBm（HE160模式）
　　接收增益：≥13 dB
　　噪声系数：≤2.0 dB
　　供电电压：3.3 V 典型值
　　发射电流：≤220 mA @ +18 dBm 输出
　　接收电流：≤18 mA
　　关断电流：≤1 μA
　　输入/输出阻抗：50 Ω
　　封装类型：WLCSP（晶圆级芯片封装）
　　尺寸：2.0 mm × 2.0 mm × 0.75 mm
　　工作温度范围：-30°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-40°C 至 +125°C

QM75E2Y-24具备多项先进特性，使其成为Wi-Fi 6终端设备中的理想选择。首先，其内部集成的高线性度功率放大器能够在HE160等高带宽调制模式下提供稳定的+19.5 dBm输出功率，同时满足严格的频谱掩模和EVM（误差矢量幅度）要求，确保数据传输的高可靠性和低误码率。其次，低噪声放大器具有优异的噪声系数（典型值低于2.0 dB）和高增益性能，显著提升了接收灵敏度，从而增强无线链路的覆盖范围和稳定性。
　　该模块内置的单刀双掷（SPDT）射频开关具有低插入损耗和高隔离度特性，有效减少发射与接收路径之间的信号干扰，提高整体系统性能。此外，QM75E2Y-24支持数字控制逻辑接口，兼容CMOS电平，可直接与基带处理器或Wi-Fi SoC连接，无需额外电平转换电路，简化了系统设计复杂度。
　　在功耗管理方面，该器件提供了多种工作模式（包括Tx、Rx、Sleep和Shutdown），并通过智能偏置控制技术实现动态功耗调节。在待机或空闲状态下，模块可自动进入低功耗模式，最大限度地节省能源消耗，特别适用于移动和便携式设备。其WLCSP封装不仅体积小巧，还具备良好的热导性和电气性能，有助于在高集成度PCB上实现更优的射频布局和电磁兼容性（EMC）表现。
　　QM75E2Y-24经过优化设计，能够与Qorvo其他Wi-Fi 6前端组件协同工作，构建完整的多通道射频前端解决方案，支持MIMO技术和波束成形，进一步提升网络容量和用户体验。

QM75E2Y-24广泛应用于需要高性能、低功耗Wi-Fi连接的各种消费类电子和工业设备中。典型应用场景包括智能手机和平板电脑，这些设备对射频性能、电池续航和物理尺寸有极高要求，而QM75E2Y-24的小型化封装和高效能特性正好满足此类需求。在笔记本电脑和超极本中，该模块有助于实现高速无线接入和稳定的视频流传输体验。
　　此外，它也适用于家庭无线路由器、Mesh网络节点和网关设备，在高密度用户环境下提供可靠的2.4 GHz频段连接能力。在智能家居生态系统中，如智能音箱、摄像头、温控器和照明系统等物联网终端，QM75E2Y-24凭借其低功耗和高灵敏度优势，可保障长时间稳定运行和远距离通信能力。
　　工业和医疗领域的便携式无线设备同样受益于该模块的高性能特性，例如手持终端、远程监控设备和无线传感器网络节点。由于其良好的温度适应性和长期可靠性，QM75E2Y-24也能在恶劣环境中稳定工作。总之，任何需要集成Wi-Fi 6功能并追求小型化、高效率和强信号覆盖的无线产品均可考虑采用QM75E2Y-24作为核心射频前端解决方案。

QM75E2Y-24R