制造商：Qorvo
　　产品系列：Wi-Fi 6E FEM
　　工作频率范围：2.4 GHz ~ 7.125 GHz
　　供电电压：3.3 V（典型值）
　　发射输出功率：+21 dBm（HE160模式，6 GHz频段）
　　接收增益：≥ 14 dB（LNA增益）
　　噪声系数（NF）：≤ 2.2 dB（接收路径）
　　增益控制：数字可编程增益控制（PGC）
　　集成组件：功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、发射/接收开关（T/R Switch）
　　封装类型：多芯片模块（MCM），WLCSP或类似小型封装
　　接口类型：单端RF I/O
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　符合标准：IEEE 802.11ax/be（Wi-Fi 6/6E）、RoHS

QM75DX1-H具备卓越的宽带射频性能，覆盖从2.4 GHz到7.125 GHz的宽频率范围，使其能够同时支持Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E的所有操作频段，包括UNII-5至UNII-8子频段。这种全频段兼容性极大提升了其在多频并发系统中的灵活性和适用性。其内部集成的高线性度功率放大器能够在HE160（高效率160 MHz带宽）模式下实现高达+21 dBm的输出功率，确保在复杂电磁环境中仍能维持稳定的数据吞吐量和链路可靠性。与此同时，该模块采用了先进的预失真和增益调节技术，有效抑制了邻道泄漏比（ACLR）和误差矢量幅度（EVM），满足严格的调制精度要求，尤其是在运行1024-QAM甚至4096-QAM调制时表现优异。
　　该器件的低噪声放大器（LNA）部分具有低噪声系数（典型值≤2.2 dB）和高输入三阶交调点（IIP3），显著提升了接收灵敏度和抗干扰能力，尤其在多用户多输入多输出（MU-MIMO）和OFDMA场景下，有助于改善整体系统容量和边缘用户体验。增益控制机制支持数字可编程模式，允许主机处理器根据链路状态动态调整增益级别，实现最优的信噪比与功耗平衡。此外，QM75DX1-H集成了高效的发射/接收开关，具有低插入损耗和高隔离度，保障了双工操作下的信号完整性。
　　在封装方面，QM75DX1-H采用小型化多芯片模块（MCM）工艺，集成度高，占用PCB面积小，非常适合空间受限的应用场景。其引脚布局经过优化，便于阻抗匹配和射频走线设计，减少了外部匹配元件的需求，从而降低物料成本并提高生产良率。内置的ESD保护结构可承受超过±2 kV HBM的静电冲击，增强了现场使用的可靠性。电源管理方面，该芯片支持多种工作模式（如TX、RX、Sleep），并通过智能电源门控技术实现待机时的超低功耗运行，延长电池供电设备的续航时间。
　　QM75DX1-H还针对热管理和长期稳定性进行了优化设计，在持续高负载发射条件下仍能保持性能稳定，不会因温升导致输出功率下降或失真增加。整体设计符合工业级环境要求，适用于家庭、办公及户外严苛环境下的无线接入设备。其高度集成和即插即用的特性，使得OEM厂商可以快速完成射频前端开发，缩短产品开发周期。

QM75DX1-H主要应用于支持Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E标准的高端无线通信设备，涵盖消费类、企业级和工业物联网等多个领域。典型应用场景包括高性能家庭无线路由器、Mesh分布式网络节点、企业级无线接入点（AP）、智能网关、机顶盒、电视和流媒体设备等。由于其支持6 GHz频段的能力，特别适合需要超高带宽和低延迟的应用，例如4K/8K视频流传输、虚拟现实（VR）/增强现实（AR）内容分发、云游戏和远程办公协作平台。
　　在物联网生态系统中，该芯片可用于智能家居中枢设备，如语音助手网关、安防摄像头中枢和自动化控制系统，提供稳定可靠的无线连接。此外，它也适用于移动热点、车载信息娱乐系统和工业无线桥接器等对射频性能有较高要求的移动或固定终端设备。得益于其小型封装和低功耗特性，QM75DX1-H同样适合集成于便携式无线设备中，支持长时间运行而不影响电池寿命。
　　在企业网络部署中，使用QM75DX1-H的接入点可以在高密度用户环境下提供更高的并发连接能力和更均匀的信号覆盖，有效缓解网络拥塞问题。其优异的抗干扰性能和选择性也有助于在复杂电磁环境中维持高质量通信链路，适用于医院、学校、商场和机场等公共场所的无线基础设施建设。

QM75DX1-P
　　RF7C7532