制造商：Qorvo
　　产品类型：射频前端模块（FEM）
　　工作频率范围：5150 MHz 至 7125 MHz
　　供电电压：典型3.3V
　　输出功率（Pout）：典型+28 dBm（在6 GHz频段）
　　增益：典型32 dB
　　噪声系数（NF）：典型1.8 dB
　　集成组件：功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、发射/接收开关（T/R Switch）
　　封装类型：WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　匹配状态：内部匹配至50Ω
　　调制支持：OFDMA, MU-MIMO, 1024-QAM, 4096-QAM
　　符合标准：IEEE 802.11ax (Wi-Fi 6/6E), IEEE 802.11be (Wi-Fi 7)

QM600HA-2HBK的核心特性之一是其宽频带操作能力，覆盖从5150 MHz到7125 MHz的广泛频率范围，使其能够无缝支持5GHz U-NII频段以及新增的6GHz全频段（U-NII-5至U-NII-8），这对于实现Wi-Fi 6E和即将到来的Wi-Fi 7至关重要。该模块通过高度集成的设计将PA、LNA和T/R开关整合于单一芯片中，极大减少了外部元件数量，从而降低了设计复杂性和物料成本，同时提高了系统的可靠性和一致性。其内部已完全匹配至50欧姆系统阻抗，用户无需进行复杂的外部匹配网络设计，进一步加快了产品开发周期。
　　该器件的功率放大器经过优化，可在6GHz频段下提供高达+28dBm的线性输出功率，同时保持良好的误差矢量幅度（EVM）性能，支持1024-QAM甚至4096-QAM高阶调制方式，确保在高数据速率传输下的信号质量。低噪声放大器具备低至1.8dB的噪声系数和高增益，显著提升了接收灵敏度，增强了弱信号接收能力，适用于远距离或高衰减环境下的通信。
　　QM600HA-2HBK采用先进的GaAs或SiGe工艺制造，具备出色的热管理和长期稳定性，能够在-40°C至+85°C的工业级温度范围内可靠运行。其封装形式为WLCSP，体积小巧，适合高密度布局的PCB设计，尤其适用于小型化终端设备如智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及家庭网关等。此外，该模块内置保护电路，包括过温保护和电压瞬态抑制，提升了整体系统鲁棒性。
　　在功耗方面，QM600HA-2HBK实现了发射与接收路径的高效能设计，支持动态电源管理，在不同工作模式下自动调节电流消耗，有助于延长电池供电设备的续航时间。其控制接口兼容CMOS/TTL电平，便于与基带处理器或Wi-Fi SoC进行连接，支持快速切换T/R状态，适应突发式数据传输需求。总体而言，QM600HA-2HBK凭借其宽带宽、高集成度、高性能和低功耗等优势，成为下一代高性能无线通信设备的理想选择。

QM600HA-2HBK广泛应用于支持Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7标准的各类无线通信设备中，尤其适用于需要在5GHz和6GHz频段实现高速率、低延迟数据传输的场景。其主要应用领域包括高性能家用和企业级无线路由器、网关及接入点（AP），这些设备通常部署在高用户密度环境中，如办公楼、校园、酒店和公共场所，要求射频前端具备强大的抗干扰能力和稳定的多流并发性能。该模块也适用于客户端设备，例如高端智能手机、平板电脑、笔记本电脑和移动热点，帮助终端设备充分利用6GHz频段的宽信道资源（如160MHz或320MHz信道），实现Gbps级别的无线吞吐量。
　　在物联网（IoT）基础设施中，QM600HA-2HBK可用于智能网关和边缘计算节点，支持大量设备的同时连接与高速数据回传。此外，该器件还可用于虚拟现实（VR）、增强现实（AR）头显设备以及4K/8K超高清视频流媒体设备，满足这些应用对低延迟和高带宽的严格要求。在工业自动化和远程监控系统中，该模块可提升无线链路的稳定性和覆盖范围，保障关键任务通信的可靠性。
　　由于其支持MU-MIMO和OFDMA技术，QM600HA-2HBK特别适合用于构建高效的多用户通信系统，能够在同一时间内服务多个客户端，提升网络整体效率。其高线性度和低噪声特性也使其适用于测试与测量仪器、射频开发平台以及无线通信研究实验系统，作为参考设计模块使用。随着6GHz频谱在全球范围内的逐步开放，QM600HA-2HBK将在未来几年内成为推动超高速无线局域网发展的核心技术组件之一。

QM600HA-2HBL
　　QM600FA-2HBK
　　RF5532