QM3106M3是一款高性能的低功耗蓝牙(BLE)SoC芯片,适用于物联网(IoT)设备和其他无线通信应用场景。该芯片集成了强大的处理器、丰富的外设以及高效的射频模块,能够满足多种智能化应用需求。其设计注重低功耗和高集成度,适合电池供电的便携式设备。
工作电压:1.8V-3.6V
蓝牙版本:5.0
发射功率:+6dBm(最大)
接收灵敏度:-96dBm(@1Mbps)
Flash容量:256KB
SRAM容量:32KB
CPU:32位ARM Cortex-M0内核
工作温度范围:-40℃至+85℃
QM3106M3采用先进的工艺制程,具有超低功耗模式,可以显著延长电池续航时间。
该芯片内置了完整的BLE协议栈,支持多连接和广播扩展功能。
它还提供了丰富的GPIO接口,包括UART、I2C、SPI等常用串行通信接口,便于与外部设备进行数据交互。
此外,QM3106M3具备较强的抗干扰能力,确保在复杂电磁环境下仍能稳定运行。
芯片封装小巧,适合小型化产品设计。
QM3106M3广泛应用于智能家居设备、可穿戴健康监测器、遥控器、资产追踪标签、工业传感器节点以及其他需要短距离无线通信的场景。
由于其低功耗特点,特别适合对续航要求较高的便携式电子产品。
同时,它的高集成度也使其成为简化电路设计的理想选择。
CC2640R2F
NRF52810
BK3435