QM30HA-H是一款由厦门赛米科半导体有限公司生产的高压硅堆(整流桥)。该器件主要用于将交流电(AC)转换为直流电(DC),广泛应用于各类电源适配器、小型家电、工业控制设备以及消费类电子产品中。QM30HA-H采用先进的半导体工艺制造,具有较高的反向耐压能力和良好的热稳定性,能够在较为严苛的工作环境下稳定运行。其封装形式为MB8(也称作M-8或SMB8),属于表面贴装型(SMD)封装,便于自动化贴片生产,适合现代高密度PCB布局设计。该整流桥内部由四个二极管接成标准的全桥整流电路结构,用户只需将交流输入端接入对应的AC引脚,即可在正负输出端获得经过整流的脉动直流电压,后续通常配合滤波电容使用以得到平滑的直流输出。由于其具备较高的可靠性和性价比,QM30HA-H在中小功率开关电源和线性电源中得到了广泛应用。
类型:整流桥堆
额定平均正向整流电流(Io):3.0A
最大重复峰值反向电压(VRRM):1000V
最大RMS电压(VRMS):700V
最大直流阻断电压(VDC):1000V
正向压降(VF):典型值1.1V(在3.0A条件下)
最大浪涌电流(IFSM):60A(单个半周期,60Hz正弦波)
工作结温范围(Tj):-55℃ ~ +150℃
存储温度范围(Tstg):-55℃ ~ +150℃
封装形式:MB8(SMB8)
安装方式:表面贴装(SMD)
引脚数量:4
极性:全桥整流
绝缘耐压:符合安全标准要求(具体依据UL、IEC等认证情况而定)
QM30HA-H整流桥具备优异的电气性能和热稳定性,其最大重复峰值反向电压可达1000V,能够承受高达700V的交流有效值输入,适用于全球通用电压范围内的电源系统,包括110V和220V市电整流应用。该器件的额定平均正向电流为3.0A,在适当的散热条件下可长期稳定工作,满足大多数中小功率电源的需求。其正向导通压降较低,典型值仅为1.1V(在3.0A时),有助于减少功率损耗,提高整体电源效率,并降低温升。
该整流桥采用MB8表面贴装封装,体积小巧,适合自动化贴片生产,提高了生产效率并节省了PCB空间。封装材料符合RoHS环保要求,无铅可焊,适应现代绿色电子制造趋势。内部芯片通过金线或铝线与外部引脚连接,经过严格的塑封工艺处理,具备良好的防潮、抗振和耐腐蚀能力,提升了产品的长期可靠性。
QM30HA-H还具备较强的浪涌电流承受能力,最大非重复浪涌电流可达60A,能有效抵御开机瞬间因滤波电容充电产生的电流冲击,防止器件损坏。此外,其工作结温范围宽达-55℃至+150℃,可在高温或低温环境下正常工作,适用于工业级应用场景。器件符合相关安规标准,具备良好的绝缘性能和爬电距离设计,确保在高压环境下的使用安全性。
QM30HA-H广泛应用于各类需要交流转直流的小型电源系统中。常见用途包括手机充电器、LED驱动电源、家用电器如微波炉、洗衣机、空调等内部辅助电源模块。此外,它也被用于工业控制设备中的开关电源(SMPS)、隔离式DC-DC转换器的前端整流电路,以及各种适配器、电源模块和电子仪器仪表中。
由于其高耐压特性,QM30HA-H特别适合用于输入电压波动较大的环境中,例如电网不稳定地区或需要兼容宽电压输入(如85V~265V AC)的国际通用电源产品。在照明领域,尤其是LED照明电源中,该整流桥常作为前级整流元件,将市电转换为脉动直流供后续PFC或开关变换器使用。
在消费类电子产品中,如电视机、音响设备、路由器、机顶盒等,QM30HA-H可用于主电源或待机电源的整流部分。其表面贴装封装形式使其非常适合现代高密度、小型化的PCB设计需求,尤其适用于追求轻薄化和自动化的批量生产场景。同时,该器件也可用于维修替换市场,作为通用型整流桥替代件使用于多种老旧或标准电源板上。
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"GBJ3510",
"GBJ3506",
"MB10F",
"MB10S",
"KBU1006",
"KBU1008",
"KBU1010",
"D3SB",
"D25XB60",
"ASEMI MB10F"
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