型号：QM30DY-HB
　　封装类型：DIP-16 / SOP-16
　　通道数：7个达林顿对管
　　最大集电极电压（Vceo）：50V
　　最大集电极电流（Ic）：500mA/通道，总电流可达2.5A
　　最大功耗（Pd）：750mW（典型值）
　　电流增益（hFE）：≥1000（典型值）
　　输入电阻：内置2.7kΩ基极限流电阻（每通道）
　　输出结构：开路集电极输出
　　钳位二极管：集成共阴极续流二极管
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +150°C
　　绝缘电压：≥3500Vrms（适用于光耦隔离型版本）

QM30DY-HB的核心特性之一是其集成了七个独立的达林顿晶体管对管，每个通道均可作为高增益开关使用，适用于将低功率逻辑信号转换为高电流输出以驱动外部负载。每个通道都内置了一个2.7kΩ的限流电阻，允许直接连接TTL或CMOS逻辑电平输入，无需额外外接基极电阻，简化了外围电路设计，减少了PCB布线复杂度。这一特性特别适合于微控制器与大功率负载之间的接口应用。
　　该器件还配备了集成的共阴极续流二极管，用于吸收感性负载（如继电器线圈、电机绕组）断开时产生的反向电动势，从而保护晶体管不被高压击穿。这种设计显著提高了系统的安全性和长期运行稳定性，尤其是在频繁开关操作的工业环境中。
　　QM30DY-HB具有高达50V的集电极-发射极耐压能力，单通道可承受500mA连续电流，且总输出电流可达2.5A，使其能够胜任多种中等功率驱动任务。其高电流增益（通常大于1000）意味着即使是很小的输入电流也能触发足够大的输出电流，非常适合驱动LED、小型电磁阀、直流电机或其他需要较大驱动电流的设备。
　　此外，该芯片采用高绝缘材料封装，在光耦合版本中可实现输入与输出之间高达3500Vrms的电气隔离，增强了抗噪声能力和人身设备安全性，广泛应用于需要电气隔离的工业控制和电源管理系统中。整体封装结构具有良好的散热性能和机械强度，可在-40°C至+85°C的宽温范围内可靠工作，适应恶劣环境下的长期运行需求。

QM30DY-HB广泛应用于各种需要将低压数字信号转换为高电流输出的控制场合。一个典型的应用是在PLC（可编程逻辑控制器）输出模块中作为继电器或接触器的驱动元件，通过微控制器输出的TTL/CMOS信号控制多个继电器的动作，实现对交流或直流负载的远程开关控制。其内置的限流电阻和续流二极管大大简化了外围电路设计，降低了故障率。
　　在LED点阵显示屏和数码管驱动系统中，QM30DY-HB常被用作行或列扫描的驱动级，利用其高电流输出能力点亮多个LED，同时借助其高增益特性减少主控芯片的负载压力。它也适用于电梯指示灯、交通信号灯等公共信息显示系统。
　　在自动化设备中，该芯片可用于步进电机或伺服电机的驱动电路中，作为功率放大级来推动电机绕组。由于其能够承受感性负载产生的反电动势，并通过内置二极管进行有效释放，因此可以避免额外增加复杂的保护电路。
　　此外，QM30DY-HB还可用于固态继电器（SSR）的设计中，结合光电耦合器实现输入与输出之间的电气隔离，提供无触点、长寿命、低噪声的开关功能，适用于医疗设备、测试仪器和精密控制系统。
　　其他应用场景还包括打印机、复印机等办公设备中的电磁铁驱动、家用电器中的电机控制、汽车电子中的灯光控制模块以及各类嵌入式系统的功率接口电路。

ULN2003APG
　　ULN2003A
　　MICROCHIP ULQ2003A