型号：QM10TC-H
　　制造商：Qorvo
　　工作频率范围：2.4 – 2.5 GHz, 5.15 – 5.85 GHz, 5.925 – 7.125 GHz
　　输出功率（典型值）：+30 dBm
　　增益（典型值）：32 dB
　　电源电压（Vcc）：3.3 V
　　接收噪声系数（NF）：< 2.5 dB
　　集成组件：功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、收发开关（T/R Switch）、功率检测器
　　封装类型：多芯片模块（MCM），表面贴装
　　封装尺寸：约 3.0 mm × 3.0 mm × 0.75 mm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　符合标准：RoHS合规，无铅封装

QM10TC-H的核心优势在于其高度集成化设计，将关键射频功能模块整合于单一封装内，显著减少了外部元件数量，降低了整体设计复杂度和制造成本。其内置的功率放大器具备高增益和高效率特性，在保证最大输出功率达到30 dBm的同时，仍能维持较低的电流消耗，有助于延长终端设备的电池续航时间。该模块的低噪声放大器具有极低的噪声系数（通常小于2.5 dB），确保在接收模式下能够有效捕捉微弱信号，提升链路灵敏度和通信距离。
　　该器件支持三频段操作，覆盖了目前主流Wi-Fi标准所使用的全部频谱资源，包括新增的6 GHz频段（Wi-Fi 6E），使其成为未来-proof的理想选择。通过优化内部匹配网络和使用先进的GaAs工艺技术，QM10TC-H实现了优异的线性度和邻道泄漏比（ACLR），满足IEEE 802.11ax/ac/ax等高速调制格式（如1024-QAM）的要求，保障高吞吐量数据传输的稳定性。
　　集成的定向耦合器式功率检测器可实时监控发射功率，支持外部基带处理器进行精确的自动功率控制（APC），从而适应不同国家和地区的射频法规限制，并增强系统在动态环境中的适应能力。此外，模块具备良好的热管理设计，即使在持续高功率发射状态下也能保持稳定工作，避免因过热导致性能下降或损坏。
　　QM10TC-H采用小型化表面贴装封装，便于自动化生产和回流焊工艺，提升了生产良率和一致性。其引脚布局经过优化，有利于阻抗匹配和电磁兼容性（EMC）设计，减少射频干扰风险。整体设计符合工业级可靠性标准，经过严格的温度循环、湿度测试和长期老化验证，确保在各种应用场景下均能提供持久稳定的性能表现。

QM10TC-H广泛应用于支持Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E的无线通信设备中，尤其适用于对射频性能、空间占用和功耗有严格要求的高端消费电子产品。典型应用包括家用及企业级无线路由器、Mesh网络节点、无线接入点（AP）、智能电视、机顶盒、网络摄像头以及高性能笔记本电脑和平板电脑。由于其支持6 GHz频段，特别适合用于需要超高带宽和低延迟的场景，例如4K/8K视频流媒体传输、虚拟现实（VR）/增强现实（AR）应用、在线游戏以及远程办公协作平台。
　　在物联网领域，QM10TC-H可用于构建高性能的智能家居中枢或边缘计算网关，实现多设备并发连接和高速数据交换。此外，该模块也适用于工业无线通信系统，如工业自动化控制、远程监控系统和无线传感器网络，尤其是在电磁环境复杂、通信距离较远的场合，其高灵敏度和强抗干扰能力可显著提升系统稳定性。
　　由于其出色的集成度和可靠性，QM10TC-H也被广泛采用在移动热点、车载信息娱乐系统（IVI）和无人机通信链路中，支持高速、低延迟的数据回传和控制指令传输。随着Wi-Fi 6E在全球范围内的逐步推广，QM10TC-H将在新一代无线基础设施建设中发挥重要作用，助力构建更高效、更智能的无线连接生态。

RFX2425, SKY85326-11, QPF4288