工作频率：2.4–2.5 GHz
　　供电电压：3.3 V
　　输出功率（饱和）：+30 dBm（典型值）
　　增益：≥32 dB（典型值）
　　噪声系数（NF）：≤1.8 dB（典型值）
　　接收电流：≤18 mA（典型值）
　　发射电流：≤420 mA @ +27 dBm 输出
　　封装类型：MCM（多芯片模块）
　　封装尺寸：2.0 mm x 2.0 mm x 0.75 mm
　　接口类型：CMOS 兼容控制信号
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C

QM10TB-H的射频前端架构采用了先进的GaAs和SiGe工艺技术，确保在2.4 GHz频段下实现卓越的发射功率和接收灵敏度。其内部集成的高增益功率放大器能够在低至中等输入驱动条件下提供高达+30 dBm的饱和输出功率，满足IEEE 802.11b/g/n/ax标准下的高数据速率传输需求。功率放大器具备出色的线性性能，在OFDM调制信号下仍能保持较低的EVM（误差矢量幅度），从而保障Wi-Fi链路的稳定性和吞吐量。此外，该模块内置的低噪声放大器具有低于1.8 dB的噪声系数，显著提升了接收路径的信噪比，增强了弱信号环境下的接收能力。
　　模块中的单刀双掷（SPDT）射频开关实现了发射与接收路径之间的快速切换，插入损耗极低（通常小于0.6 dB），隔离度高（优于25 dB），有效防止TX泄漏对RX前端造成干扰。控制逻辑采用CMOS电平兼容设计，可直接与大多数基带IC或Wi-Fi SoC连接，无需额外电平转换电路。该器件支持多种节能模式，包括待机和关断模式，静态电流极低，适用于电池供电或对功耗敏感的应用场景。
　　QM10TB-H采用紧凑的2.0 mm × 2.0 mm MCM封装，内部已完成阻抗匹配和滤波设计，大幅减少了外部元件数量，降低了PCB布局复杂度，并提高了生产良率。其封装结构具备良好的热导性能，可在长时间高功率发射下保持稳定工作。器件符合RoHS环保标准，并通过了严格的ESD防护测试（HBM > 2 kV），增强了现场应用的鲁棒性。

QM10TB-H主要面向需要高性能2.4 GHz Wi-Fi连接的各类无线通信设备。它广泛应用于家用和企业级无线路由器、双频或三频网关、无线接入点（AP）等网络基础设施中，能够支持多用户MIMO（MU-MIMO）和OFDMA等先进技术，提升网络容量和并发性能。此外，该模块也适用于智能电视、机顶盒、网络摄像头等消费类电子产品，为其提供稳定高速的无线连接能力。
　　在物联网（IoT）领域，QM10TB-H可用于智能家居中枢、语音助手设备、无线照明控制系统和传感器网关等产品中，满足这些设备对低功耗、高可靠性和小尺寸封装的需求。由于其优异的接收灵敏度和发射效率，即使在信号复杂的家庭环境中也能维持稳定的Wi-Fi连接。
　　工业和商业应用场景如零售POS终端、无线打印机、远程监控设备和医疗联网设备也可受益于QM10TB-H的高性能表现。其宽温工作范围（-40°C至+85°C）使其适用于恶劣环境下的部署。同时，该模块的高度集成特性有助于缩短产品上市时间，降低研发成本，特别适合批量生产的无线终端设备。

RFX2424