QL12X16B-OPL68C是一款由QuickLogic公司设计的现场可编程门阵列(FPGA)器件。该芯片属于其EOS S3系列,专为低功耗、高性能应用而设计,适用于物联网(IoT)、可穿戴设备、工业自动化和移动通信等领域。QL12X16B-OPL68C集成了丰富的逻辑资源、嵌入式存储器以及灵活的I/O接口,能够满足复杂逻辑设计和算法实现的需求。该器件采用紧凑的封装形式,便于集成在空间受限的设计中,并支持多种电压输入,提高了设计灵活性。
型号: QL12X16B-OPL68C
制造商: QuickLogic
系列: EOS S3
逻辑单元数量: 12,000
嵌入式存储器容量: 16 KB
最大用户I/O数量: 68
封装类型: TFBGA
电源电压范围: 0.9V 至 3.3V
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
功耗: 超低功耗设计
可编程资源: 逻辑单元、嵌入式存储块、数字信号处理(DSP)模块
时钟资源: 多个全局时钟网络
安全特性: 支持加密和防篡改功能
QL12X16B-OPL68C FPGA具有多项先进的特性,使其在众多应用中表现出色。
首先,它具备低功耗设计,适合电池供电设备和对功耗敏感的应用。其EOS S3架构通过高效的电源管理技术,确保在高性能运行时依然保持较低的功耗水平。
其次,该器件拥有12,000个逻辑单元,能够支持复杂的逻辑设计任务。同时,16 KB的嵌入式存储器为设计者提供了足够的资源来实现数据缓存和算法处理,提升了整体性能。
此外,QL12X16B-OPL68C支持多达68个用户I/O引脚,提供高度灵活的接口配置选项,适用于多种通信协议和外设连接。其I/O电压兼容范围广,可在0.9V至3.3V之间工作,增强了与不同系统组件的兼容性。
为了提高设计安全性,该FPGA还支持加密和防篡改功能,保护设计知识产权免受未经授权的访问或复制。
最后,该芯片采用紧凑的TFBGA封装形式,适合空间受限的应用场景,并具备宽广的工作温度范围(-40°C至+85°C),适应各种工业环境。
QL12X16B-OPL68C FPGA适用于多个行业和应用场景。
在物联网(IoT)领域,该芯片可用于边缘计算设备、传感器节点和无线通信模块,提供低功耗、高性能的处理能力。
在可穿戴设备中,如智能手表和健康监测设备,QL12X16B-OPL68C凭借其超低功耗特性,能够延长设备的电池续航时间。
工业自动化系统中,该FPGA可用于实时控制、数据采集和通信接口设计,支持多种工业标准协议。
在移动通信设备中,QL12X16B-OPL68C可作为协处理器,协助主控芯片完成信号处理、协议转换和算法加速任务。
此外,该器件还可用于医疗电子、消费类电子产品和汽车电子系统,提供灵活的硬件可编程解决方案。
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