型号：QG82005MCH
　　制造商：Qorvo
　　工作频率范围：24.25 GHz ~ 31.8 GHz
　　功能类型：射频前端模块（RF Front-End Module）
　　集成组件：功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、单刀双掷开关（SPDT Switch）、可变增益放大器（VGA）
　　输出功率（Pout）：典型值 +24 dBm（连续波）
　　功率附加效率（PAE）：典型值 >25% @ 28 GHz
　　噪声系数（NF）：典型值 <4.5 dB
　　增益控制范围：>40 dB 可调
　　供电电压：Vcc = 5V 或 3.3V（根据模块配置）
　　接口类型：CMOS 兼容控制接口
　　封装形式：多层陶瓷LGA封装
　　封装尺寸：约 3.0 mm × 3.0 mm × 0.85 mm
　　工作温度范围：-40°C 至 +105°C
　　符合标准：RoHS合规，无铅封装

QG82005MCH具备高度集成化的射频前端架构，将多个关键射频功能整合于单一芯片级模块内，显著降低了外部元件需求和系统设计复杂度。其内置的高效率功率放大器可在毫米波频段提供高达+24 dBm的输出功率，并结合超过25%的功率附加效率，有效平衡了性能与能耗之间的关系，适用于对热管理要求严格的高密度部署场景。
　　该模块的接收路径配备了低噪声放大器与可变增益放大器，实现了低于4.5 dB的噪声系数和宽动态范围的增益调节能力，确保在弱信号环境下仍能维持良好的接收灵敏度。其增益控制范围超过40 dB，支持精细的自动增益控制（AGC）策略，适应不同链路条件下的信号强度变化。
　　QG82005MCH集成了高速射频开关，具备快速切换TX/RX模式的能力，切换时间小于100 ns，满足TDD系统严格的时序要求。整个模块在宽频带内保持良好的输入/输出匹配特性（S11 < -10 dB，S22 < -12 dB），减少了对外部匹配电路的依赖，提升了系统稳定性。
　　该器件采用先进的GaAs pHEMT工艺制造，具有出色的线性度表现，三阶交调点（OIP3）可达+36 dBm以上，能够有效抑制非线性失真，保障高阶调制信号（如64-QAM、256-QAM）的传输质量。此外，模块内部集成了温度传感器和保护电路，支持过温告警与功率回退机制，增强了长期运行的可靠性。
　　QG82005MCH的设计充分考虑了毫米波频段的布板挑战，采用标准化的接地共面波导（GCPW）焊盘布局，便于与微带线或带状线实现高效耦合。其小型化LGA封装不仅节省空间，还具备良好的散热性能，可通过底部接地焊盘将热量传导至PCB，提升功率耐受能力。

QG82005MCH广泛应用于第五代移动通信（5G）基础设施中，特别是毫米波小型基站（Small Cell）、微基站（Microcell）以及室内分布式天线系统（DAS）等场景。其高集成度和宽频带特性使其成为构建24.25–31.8 GHz频段射频前端的理想解决方案，支持n257（28 GHz）、n258（26 GHz）和n261（28 GHz）等多种5G NR频段的部署。
　　在固定无线接入（FWA）终端设备中，QG82005MCH可用于客户前提设备（CPE）的射频模块设计，实现高速宽带接入，支持千兆级别的下行速率，适用于城市密集区或光纤难以覆盖区域的“最后一公里”连接。
　　此外，该芯片也适用于点对点（PtP）和点对多点（PtMP）无线回传系统，在短距离高容量数据传输中表现出色。由于其具备优良的线性度和抗干扰能力，QG82005MCH还可用于工业物联网（IIoT）、智能交通系统（ITS）以及高清视频监控等需要高可靠性和低延迟通信的领域。
　　科研机构和测试设备制造商也可利用QG82005MCH开发毫米波信号收发测试平台、信道模拟器或雷达原型系统，尤其适合用于研究波束成形（Beamforming）、大规模MIMO（Massive MIMO）和毫米波信道特性分析等前沿技术。

RFFM82005
　　QPF82005
　　MAX20380