型号：QG6702PXHV
　　制造商：Qorvo
　　工作频率范围：3.3 GHz 至 4.2 GHz
　　输出功率（Pout）：+29 dBm（典型值，连续波）
　　功率增益：32 dB（典型值）
　　电源电压（Vcc）：3.3 V 或 5 V 可配置
　　静态电流（IQ）：120 mA（待机模式）
　　工作电流（Tx模式）：450 mA @ +29 dBm 输出
　　噪声系数（NF）：1.8 dB（接收模式）
　　输入/输出阻抗：50 Ω
　　集成组件：功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、T/R 开关、定向耦合器
　　封装类型：3.0 mm × 3.0 mm × 0.75 mm 多层陶瓷封装（MCM）
　　工作温度范围：-40°C 至 +105°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　ESD 耐受能力：HBM > 2 kV

QG6702PXHV射频前端模块具备多项先进特性，使其在复杂多变的无线通信环境中表现出色。首先，其宽带工作频率覆盖3.3 GHz至4.2 GHz，适用于多个主流无线通信频段，包括CBRS（3.55–3.7 GHz）、5G NR n77/n78频段以及部分Wi-Fi 6E操作频段，具有高度的通用性和灵活性。该模块内部集成了高效的功率放大器，采用GaAs或SiGe工艺实现高增益和高效率，在+29 dBm输出功率下仍能保持良好的线性度和较低的ACPR（邻道泄漏比），满足严格的频谱掩模要求。其内置的低噪声放大器具备1.8 dB的低噪声系数和高增益，显著提升了接收链路的灵敏度，尤其在弱信号环境下可有效增强系统性能。
　　其次，QG6702PXHV集成了高性能的发射/接收开关，具备快速切换能力和优异的隔离度（典型值>30 dB），可在TDD系统中实现毫秒级的收发切换，确保上下行链路不互相干扰。该模块还配备了片上定向耦合器，用于实时监测输出功率，支持闭环功率控制，提升系统稳定性与安全性。此外，器件支持双电源电压配置（3.3 V 或 5 V），便于与不同供电架构的基带或射频IC进行接口匹配，增强了系统设计的兼容性。
　　在可靠性方面，QG6702PXHV采用多层陶瓷封装技术，具备优良的散热性能和机械稳定性，适合长期运行于高温、高湿等恶劣工业环境。其工作结温可达+125°C以上，并通过AEC-Q100等可靠性认证，适用于高可用性通信设备。模块还集成了温度传感电路，可通过I2C或模拟输出反馈芯片温度，实现智能温控和功率回退策略，防止过热损坏。整体设计遵循RoHS环保标准，支持无铅焊接工艺，符合现代绿色电子制造要求。

QG6702PXHV广泛应用于需要高性能射频前端解决方案的现代无线通信系统中。其主要应用场景包括5G小型蜂窝基站（Small Cells），特别是在城市密集区域部署的微蜂窝和微微蜂窝站点，该模块能够提供稳定的发射功率和高灵敏度接收能力，支持多用户MIMO和波束成形技术，提升网络容量与覆盖质量。此外，它也适用于企业级Wi-Fi 6/6E接入点设备，尤其是在高密度用户环境如下一代写字楼、校园网、体育场馆等场所，QG6702PXHV可保障高速率、低延迟的数据传输体验。
　　该器件还可用于工业物联网（IIoT）无线网关、固定无线接入（FWA）终端设备以及私有LTE/5G专网基站中，支持远程监控、自动化控制和高清视频回传等关键任务型通信需求。由于其宽频带特性和高集成度，QG6702PXHV也被用于测试与测量仪器中的射频信号发生与接收单元，作为标准参考前端模块使用。在军事与公共安全通信领域，该芯片可用于便携式战术电台或应急通信设备，提供可靠的宽带通信链路。此外，随着毫米波和Sub-6 GHz融合组网的发展趋势，QG6702PXHV还可作为多频段射频前端子系统的组成部分，参与构建灵活可重构的软件定义无线电（SDR）平台，满足未来6G预研系统对可编程性和模块化设计的需求。

RFX2425, QPF4520, SKY66318-11