工作频率：2400MHz ~ 2500MHz
　　输出功率：+19dBm @ 11ax HE160, 256-QAM
　　接收增益：≥ 13dB
　　噪声系数：≤ 1.8dB
　　供电电压：3.3V 典型值
　　关断电流：< 1μA
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：WLCSP（晶圆级芯片封装）
　　集成组件：功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、发射/接收开关（T/R Switch）
　　调制方式支持：OFDM, DSSS, CCK, 11ax HE-SU, HE-MU, 11n HT, 11g ERP等
　　符合标准：IEEE 802.11b/g/n/ax

QG5000P3SL9TP在设计上充分考虑了高性能与低功耗之间的平衡，特别针对移动设备和电池供电系统进行了优化。其内置的功率放大器采用了先进的GaAs工艺技术，实现了高效率的能量转换，在保持高输出功率的同时有效降低功耗，延长终端设备的续航时间。该模块支持多种功率模式控制，包括自动增益控制（AGC）和外部偏置调节功能，允许主控芯片根据链路状况动态调整发射功率，进一步提升能效表现。
　　该器件具备出色的线性度和误差矢量幅度（EVM）性能，典型值优于-40dB，确保在高阶调制格式（如1024-QAM和256-QAM）下仍能维持高质量的数据传输，满足Wi-Fi 6对高速率和低延迟的要求。同时，其优异的抗干扰能力和选择性使得在复杂电磁环境中依然能够稳定运行。模块内部集成了完整的射频匹配网络和滤波结构，减少了外部元件数量，简化了射频电路设计流程，并降低了整体物料成本和调试难度。
　　QG5000P3SL9TP还具有良好的热稳定性和ESD保护能力（HBM ≥ 2kV），提高了产品在实际使用中的可靠性和耐用性。其小型化的WLCSP封装不仅节省空间，而且便于自动化贴装，适合大规模生产制造。此外，该FEM与Qorvo其他Wi-Fi解决方案高度兼容，支持多频段协同工作，可用于构建双频或三频Wi-Fi系统，广泛适用于消费类电子、工业控制、医疗设备等多种应用场景。

QG5000P3SL9TP主要应用于需要高性能2.4GHz Wi-Fi连接的各种无线通信设备中。典型应用包括智能手机和平板电脑，这些设备依赖于稳定的Wi-Fi连接进行高清视频流、在线游戏和大文件传输，该模块提供的高输出功率和优秀接收灵敏度可显著提升用户体验。在物联网领域，诸如智能音箱、智能灯泡、安防摄像头和家庭网关等设备也广泛采用此类前端模块，以实现远距离、低功耗、高可靠性的无线通信。
　　此外，该器件适用于笔记本电脑、超极本和移动热点设备，支持Wi-Fi 6带来的更高吞吐量和更低延迟特性，尤其在拥挤的无线环境中表现出更强的抗干扰能力。在工业自动化和远程监控系统中，QG5000P3SL9TP可用于无线传感器节点、条码扫描器和手持终端，保障关键数据的实时传输。随着Wi-Fi 6在企业级网络和公共接入点中的普及，该模块也被集成到路由器、Mesh节点和无线AP中，用于增强2.4GHz频段的覆盖能力和连接密度，提升整体网络性能。其紧凑的设计和低功耗特性使其成为下一代无线产品的理想选择。

QPF7522,QPF7523