类型：晶体管输出光耦
　　通道数：1
　　输入正向电流：50 mA
　　输入反向电压：6 V
　　输出耐压：35 V
　　集电极-发射极饱和电压：300 mV（典型值）
　　隔离电压：5000 Vrms
　　工作温度范围：-55°C ~ +110°C
　　存储温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装类型：DIP-4
　　响应时间：3 μs（上升），2 μs（下降）
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600% @ IF = 5mA, VCE = 5V

QFBR-TT09Z具备优异的电气隔离性能，其最大隔离电压可达5000 Vrms，能够有效隔离高电压侧与低电压控制电路之间的直接电气连接，从而保护敏感电子元件免受高压冲击或瞬态干扰的影响。这种高隔离能力使其特别适用于工业控制系统、医疗设备以及电力监控系统等对安全性要求较高的应用场合。
　　该器件具有较高的电流传输比（CTR），典型值范围为50%至600%，这意味着即使在较小的输入电流下也能实现有效的输出驱动能力，有助于降低驱动电路的功耗并提高系统效率。同时，其低输入触发电流（通常仅需5mA即可可靠导通）使得它可以轻松与微控制器、逻辑门电路或其他低功率信号源直接接口，无需额外的驱动缓冲电路。
　　QFBR-TT09Z采用红外LED与硅光电晶体管组合结构，保证了良好的温度稳定性和长期可靠性。其响应时间较快，上升时间为3μs，下降时间为2μs，适合中速信号传输应用，例如数字信号隔离、脉冲信号传递等。器件的工作结温最高可达+110°C，可在高温环境下稳定运行，适用于各类严苛工业现场。
　　此外，该光耦符合RoHS环保标准，并通过UL、CSA、VDE等多项国际安全认证，确保产品在全球范围内的合规性与互换性。DIP-4封装便于手工焊接与自动化生产，兼容传统PCB工艺流程，有利于快速原型开发与批量制造。整体而言，QFBR-TT09Z是一款高性能、高可靠性且易于使用的通用型光耦器件，适用于多种需要电气隔离的电子系统设计。

QFBR-TT09Z主要用于需要电气隔离的各类电子系统中，常见于工业自动化领域的可编程逻辑控制器（PLC）输入/输出模块，用于隔离现场传感器信号与中央处理单元，防止外部干扰影响控制精度。在开关电源中，它常被用作反馈回路中的隔离元件，将次级侧的电压采样信号安全地传送到初级侧的PWM控制器，以实现闭环稳压控制。此外，该器件也广泛应用于交流/直流固态继电器（SSR）的驱动电路中，作为控制信号与负载之间的隔离环节，提升系统的安全等级。
　　在通信接口中，如RS-232、RS-485等总线系统中，QFBR-TT09Z可用于隔离数据信号线，避免不同设备间的地电位差引起的数据错误或硬件损坏。它同样适用于医疗电子设备中，用于患者连接部分与主控电路之间的信号隔离，满足医疗安全标准对漏电流和绝缘强度的要求。其他应用场景还包括逆变器、电机驱动器、电池管理系统（BMS）、测试测量仪器以及楼宇自动化系统中的信号调理模块。

EL3H7(TA)-V