QET-6100-0-WLPSP30-TR-02-0是一款由Qorvo公司生产的高性能射频前端模块(FEM),主要用于无线通信系统中,特别是在Wi-Fi 6E和5G基础设施应用中表现出色。该模块集成了射频开关、低噪声放大器(LNA)和功率放大器(PA),能够在高频段(如5.925-7.125 GHz)下工作,适用于高带宽、低延迟的无线连接需求。
工作频率范围:5.925-7.125 GHz
输出功率:典型值24 dBm
接收增益:约14 dB
噪声系数:约2.5 dB
供电电压:3.3 V
封装类型:WLP(晶圆级封装)
尺寸:3.0 mm x 3.0 mm
工作温度范围:-40°C至+85°C
接口类型:SPDT(单刀双掷)射频开关
QET-6100-0-WLPSP30-TR-02-0射频前端模块采用了Qorvo先进的SiGe(硅锗)和GaAs(砷化镓)工艺技术,具备高集成度和低功耗的特点。其内置的射频开关可实现快速切换,支持多频段操作,适用于MIMO(多输入多输出)系统。模块内部的功率放大器具有高线性度和高效率,确保在高数据速率下仍能保持稳定的信号传输性能。低噪声放大器具备低噪声系数和高增益,能够有效提升接收灵敏度。此外,该模块采用紧凑型WLP封装,节省PCB空间,适合高密度射频布局设计。器件符合RoHS标准,支持工业级温度范围,适用于各种严苛环境下的应用。
QET-6100-0-WLPSP30-TR-02-0还具备出色的抗干扰能力,能够在复杂的电磁环境中稳定工作。其内部电路经过优化设计,减少了外部匹配元件的需求,简化了系统设计并降低了整体BOM成本。此外,该模块具有良好的热稳定性和长期可靠性,适合应用于高性能路由器、接入点、无线基站以及工业物联网设备。
QET-6100-0-WLPSP30-TR-02-0主要应用于Wi-Fi 6E路由器和接入点、5G小基站、毫米波通信设备、工业物联网(IIoT)系统、高性能MIMO天线系统以及智能城市基础设施等场景。
RFFM6701、QPF4232、SKY66415-11