时间：2025/8/12 7:27:51
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QDM-4620-0-28BLGA-TR-06-0是一款由电子元件制造商生产的集成电路封装产品，可能用于高性能计算、通信设备或其他嵌入式系统领域。该型号的具体功能可能涉及高速信号处理或接口转换，其封装形式BLGA（球栅阵列）提供了较高的引脚密度和良好的电气性能，适用于紧凑型设计。
封装类型：BLGA
引脚数：28
封装尺寸：根据具体数据手册可能为标准BLGA尺寸（通常为5mm x 5mm或类似）
工作温度范围：-40°C至+85°C（可能）
材料：符合RoHS标准的环保材料
安装方式：表面贴装（SMT）
QDM-4620-0-28BLGA-TR-06-0采用BLGA封装技术，具有低热阻和良好导热性能，适用于高功耗芯片的散热需求。其球栅阵列设计可减少PCB上的布线空间，提高组装密度，适合高集成度电路设计。此外，该封装具有良好的电气性能，适用于高速信号传输场景，确保信号完整性。其表面贴装形式便于自动化生产，提高制造效率。器件可能设计用于工业级环境，具备较强的稳定性和可靠性，适合长时间运行的应用场景。
该封装型号常用于通信模块、嵌入式系统、工业控制设备、网络设备及消费类电子产品中。适用于需要高性能封装、高密度布线和高效散热的场合，如FPGA、ASIC或其他数字信号处理器的封装需求。此外，它也可能应用于汽车电子、测试设备及自动化控制系统等领域。
QDM-4620-0-28BLGA-TR-06-1,QDM-4620-0-28VQFN-TR-06-0
