触点数量：28
　　连接器类型：BLGA（球栅阵列）
　　电流额定值：未提供具体数值，建议参考制造商数据手册
　　电压额定值：未提供具体数值，建议参考制造商数据手册
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C（典型工业级范围）
　　接触电阻：最大 20mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000MΩ
　　材料：触点通常为磷青铜或铍铜，表面镀金以提高导电性和耐久性
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　防护等级：IP00（无防尘防水等级）

QDM-4620-0-28BLGA-HR-06-0 连接器具有多项优异特性，适用于现代高性能电子系统。首先，它采用了 BLGA 封装技术，使得连接器可以在有限的空间内实现更多的信号传输通道，满足高密度互连的需求。BLGA 设计还提供了良好的热管理和机械稳定性，确保在高频操作和高功耗环境下仍能保持稳定的电气性能。
　　其次，该连接器具备出色的信号完整性，支持高速数据传输，适用于 10Gbps 以上的通信应用。其低接触电阻和高绝缘电阻特性确保了信号传输的稳定性和可靠性，减少了信号衰减和误码率。
　　此外，该连接器采用表面贴装（SMT）技术，简化了 PCB 布局并提高了装配效率。SMT 安装方式还增强了连接器与 PCB 之间的机械连接强度，减少了因振动或热膨胀引起的连接失效风险。
　　QDM-4620-0-28BLGA-HR-06-0 的材料选择也体现了其高性能特性。触点材料通常为磷青铜或铍铜，并镀有金层，以提高导电性、耐腐蚀性和耐磨性。外壳材料为高温耐受性塑料，能够承受焊接过程中的高温而不变形。
　　该连接器的工作温度范围广泛，适用于 -55°C 至 +125°C 的环境，满足工业级和部分军用级应用的需求。这一特性使其能够在极端温度条件下保持稳定的电气性能。

QDM-4620-0-28BLGA-HR-06-0 连接器广泛应用于多个高性能电子系统领域。首先，在通信设备中，该连接器适用于路由器、交换机、基站等设备的内部互连，支持高速数据传输并确保信号完整性。其次，在服务器和存储系统中，该连接器可用于主板与扩展卡之间的连接，提供高密度、高可靠性的电气接口。此外，该连接器也适用于测试和测量设备、工业控制系统、嵌入式系统以及医疗电子设备，特别是在需要高精度和高稳定性的应用场景中。由于其良好的热管理和机械稳定性，QDM-4620-0-28BLGA-HR-06-0 也适用于航空航天和汽车电子等对可靠性要求极高的行业。

QDM-4620-0-28BLGA-HR-06-0 的替代型号包括 QDM-4620-0-28BLGA-HR-06-1、QDM-4620-0-28BLGA-HR-05-0 和 QDM-4620-0-28BLGA-HR-04-0。此外，根据具体应用需求，可考虑 TE Connectivity 其他 QDM 系列产品，如 QDM-4620-0-36BLGA-HR-06-0（触点数不同）或其他厂商的高速 BLGA 连接器，如 Molex 的 SL Series 或 Amphenol 的 BGA 系列连接器。