QCPL-W661-560E是一款由Qorvo生产的射频(RF)功率分配器/合成器芯片,广泛用于无线通信系统中的信号分配与合成。这款器件采用先进的GaAs MMIC技术制造,具有高性能和高可靠性,适用于多种高频应用环境。该芯片工作频率范围宽,具有低插入损耗和高隔离度的特点,是射频电路设计中的重要组件。
工作频率:2 - 6 GHz
插入损耗:典型值为0.5 dB
隔离度:大于20 dB
回波损耗:大于15 dB
功率容量:30 dBm
封装类型:16引脚TSSOP
工作温度范围:-40至+85摄氏度
QCPL-W661-560E的主要特性包括宽频带操作,适用于多种无线通信标准,例如Wi-Fi、LTE和5G。该器件采用单片微波集成电路(MMIC)工艺,确保了高性能和稳定性。其低插入损耗和高隔离度特性使其非常适合用于多路射频信号的分配和合成应用。此外,该芯片的紧凑封装设计节省了PCB空间,并简化了电路布局。器件还具有良好的温度稳定性和高功率处理能力,能够在各种环境条件下可靠运行。这些特性使其成为基站、无线接入点、测试设备和其他高频通信设备的理想选择。
QCPL-W661-560E广泛应用于无线基础设施,包括蜂窝基站、Wi-Fi接入点、毫米波通信设备和射频测试仪器。此外,该器件也可用于雷达系统、工业控制设备和卫星通信设备中,以实现高效可靠的射频信号管理。由于其优异的性能指标,该芯片在需要高性能射频分配和合成的场景中表现出色。
HMC702LP5E, TPD1E1B09, MAX2082