类型：光耦合器
　　封装类型：8引脚 DIP（Dual In-line Package）
　　最大正向电流（IF）：60 mA
　　最大反向电压（VR）：5 V
　　集电极-发射极电压（VCEO）：30 V
　　最大功耗（PD）：150 mW
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　响应时间：最大 2 μs（上升和下降时间）
　　电流传输比（CTR）：50% ~ 600%（典型值取决于测试条件）
　　绝缘电压：5000 VRMS（1分钟）
　　波长响应范围：800 nm ~ 900 nm（峰值响应约870 nm）

QCPL-0870具有多项优异的电气和光学特性，适用于多种高速信号隔离应用场景。其红外LED与硅光电晶体管组合提供了良好的线性度和稳定性，同时具备较高的电流传输比（CTR），确保信号的高保真传输。该光耦的响应时间短，典型值小于2μs，适合用于需要快速响应的数字信号隔离系统。封装方面，采用标准8引脚DIP封装，便于PCB布局和焊接，且符合RoHS环保标准。
　　此外，QCPL-0870具有优异的绝缘性能，其隔离电压高达5000 VRMS，可有效防止高电压对后级电路的干扰和损坏。器件的工作温度范围宽，支持-55°C至+125°C，适应各种严苛环境条件。其抗干扰能力强，适用于工业现场、电磁环境复杂的场合。同时，该器件具有较低的功耗，最大功耗仅为150mW，有助于降低系统整体能耗。

QCPL-0870广泛应用于需要电气隔离的电子系统中，如工业自动化控制、电机驱动器、可编程逻辑控制器（PLC）、电源管理电路、通信接口隔离、交流/直流电源监控等。在电力电子系统中，它常用于隔离低压控制电路与高压主电路之间的信号传输，确保操作人员和设备的安全。在通信系统中，QCPL-0870可用于RS-485、CAN总线等通信接口的隔离，防止地电位差引起的信号干扰。此外，该器件也常用于家电、医疗器械、智能电表等对安全性和稳定性有较高要求的设备中。

H11L1, 6N138, PC817, TLP521