时间：2025/8/12 11:02:51
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QCC5171-0-WLNSP99-TR-04-0 是由高通（Qualcomm）公司推出的一款蓝牙音频系统级芯片（SoC），主要用于无线音频设备，如真无线立体声（TWS）耳机、头戴式耳机和便携式音频设备。该芯片集成了蓝牙5.3无线通信技术，支持高级音频编解码器（如aptX、AAC和SBC），并且具备低功耗设计，适用于高性能无线音频应用。
工作电压：2.7V - 3.6V
蓝牙版本：蓝牙5.3
支持的音频编解码器：aptX, AAC, SBC
工作温度范围：-40°C至+85°C
封装类型：WLCSP（晶圆级芯片封装）
内置处理器：双核处理器（用于音频处理和蓝牙协议栈）
集成电源管理单元（PMU）
QCC5171-0-WLNSP99-TR-04-0芯片具有多项高性能特性。首先，它支持aptX和AAC编解码器，能够提供高质量的音频传输体验，减少音频延迟并提升音质。其次，该芯片采用先进的电源管理技术，实现了超低功耗设计，延长了设备的电池续航时间。此外，QCC5171支持主动降噪（ANC）技术，能够有效减少环境噪音，提升用户的听觉体验。该芯片还具备多点连接功能，允许同时连接多个蓝牙设备。在制造方面，QCC5171采用小型WLCSP封装，适用于空间受限的无线音频设备。此外，芯片内置的双核处理器可高效处理音频信号和蓝牙协议栈，提高整体系统性能。
QCC5171-0-WLNSP99-TR-04-0广泛应用于各种无线音频设备，如真无线立体声（TWS）耳机、蓝牙头戴式耳机、便携式扬声器、智能音箱以及语音助手设备。其低功耗和高性能特性使其成为高端无线音频产品的理想选择。
CSR8675, QCC5181, QCC5127
