QCC3034 是高通(Qualcomm)公司推出的一款蓝牙音频系统级芯片(SoC),属于其QCC系列蓝牙音频解决方案的一部分。该芯片专为无线音频设备设计,如TWS(True Wireless Stereo)真无线耳机、蓝牙音箱、蓝牙耳机等。QCC3034集成了蓝牙5.0协议栈、高性能音频编解码器(如aptX、AAC)以及多核处理器架构,能够提供高质量的音频传输和低延迟的无线连接体验。
制程工艺:未公开
蓝牙版本:蓝牙5.0
音频编解码支持:aptX, AAC, SBC
音频接口:I2S、PCM、USB、SPI
工作电压:2.7V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装形式:64引脚 QFN
最大传输距离:约10米(Class 2)
功耗:典型工作模式下 < 10mA @ 3.3V
QCC3034具备多种先进特性,以满足现代无线音频设备的高性能需求。其蓝牙5.0支持更远的传输距离、更高的传输速率和更低的功耗,同时具备更强的抗干扰能力,确保在复杂无线环境中稳定连接。
该芯片内置了Qualcomm的aptX音频编解码技术,可提供接近CD质量的无线音频体验,并支持AAC格式以兼容苹果设备。此外,QCC3034采用了多核架构设计,包括一个高性能的音频DSP(数字信号处理器)和一个主频为80MHz的ARM Cortex-M4微控制器,能够高效处理音频流和蓝牙协议栈。
为了支持TWS应用,QCC3034实现了主从双耳同步技术,使得左右耳耳机之间可以无缝协作,提升音质同步性和连接稳定性。同时,该芯片还支持多种传感器接口,可用于开发具备语音助手、触控操作和佩戴检测等功能的智能耳机。
在功耗方面,QCC3034优化了各个模块的能耗表现,支持多种低功耗模式,适用于电池供电设备,延长耳机或音箱的续航时间。此外,QCC3034还集成了内部Flash存储器,支持OTA(Over-The-Air)固件升级,便于厂商进行后期功能优化和修复。
QCC3034 主要应用于各种无线音频产品中,包括但不限于:
- 真无线立体声(TWS)蓝牙耳机
- 蓝牙音箱
- 蓝牙头戴式/入耳式耳机
- 蓝牙音频接收器(如用于电视或音响)
- 智能语音助手设备
- 支持aptX和AAC的高端蓝牙音频设备
由于其强大的音频处理能力和蓝牙连接性能,QCC3034非常适合用于对音质和连接稳定性有较高要求的消费类电子产品。
QCC3021, QCC3040, CSR8675