您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > QCC3026

QCC3026 发布时间 时间:2025/8/12 16:49:36 查看 阅读:22

QCC3026 是高通(Qualcomm)推出的一款蓝牙音频系统级芯片(SoC),属于其QCC系列中的中端蓝牙音频解决方案。该芯片专为无线耳机、蓝牙音箱和其他便携式音频设备设计,支持蓝牙5.0标准,提供高质量的音频传输和低功耗性能。QCC3026集成了高性能的多核处理器、蓝牙射频模块、音频解码器和电源管理单元,具备出色的音频处理能力和稳定性。

参数

型号: QCC3026
  蓝牙版本: Bluetooth 5.0
  处理器: 多核架构(包含主频为80MHz的主处理器和240MHz的音频处理器)
  音频格式支持: AAC, SBC, aptX, aptX Low Latency, aptX Adaptive, LDAC(部分固件支持)
  封装类型: BGA
  工作电压: 2.7V - 3.6V
  音频接口: I2S, PCM, SPDIF
  内存: 内置ROM和可配置的RAM
  功耗: 支持低功耗模式,适用于TWS(True Wireless Stereo)耳机
  支持协议: A2DP, AVRCP, HFP, HSP, SPP, GATT, GAP
  封装尺寸: 5.5mm x 5.5mm

特性

QCC3026 采用先进的蓝牙5.0技术,具备更高的传输速率和更强的抗干扰能力,适用于复杂的无线环境。
  该芯片支持多种音频编码格式,包括高通自家的aptX系列(aptX, aptX LL, aptX Adaptive),能够实现接近CD音质的无线音频传输。
  内置的多核处理器架构使其能够高效处理音频流和蓝牙连接任务,确保音频播放流畅无延迟。
  QCC3026 还支持True Wireless Stereo(TWS)功能,适用于真无线蓝牙耳机的设计,提供左右耳同步连接和主从切换机制。
  其低功耗设计可显著延长耳机或音箱的电池续航时间,并支持快速充电和智能电源管理。
  此外,QCC3026 具备良好的可编程性,开发者可以通过高通提供的SDK进行功能定制和优化,满足不同应用场景的需求。

应用

QCC3026 主要应用于真无线蓝牙耳机(TWS)、蓝牙音箱、便携式音频播放器、蓝牙适配器等消费类音频设备。
  由于其优异的音频处理能力和蓝牙连接性能,QCC3026 也广泛用于运动耳机、游戏耳机、车载蓝牙音频设备等专业领域。
  在智能家居应用中,QCC3026 可作为语音助手设备的音频传输核心,支持语音识别和远程语音控制功能。

替代型号

QCC3031, QCC3040, QCC5121

QCC3026推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价