时间：2025/8/13 0:28:20
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QCC-3034-0-CSP90-TR-00-0 是高通（Qualcomm）公司推出的一款蓝牙音频系统级芯片（SoC），属于其QCC30xx系列中的中高端产品。该芯片主要面向无线蓝牙耳机、TWS（真无线立体声）耳机、便携式音频设备等应用。QCC3034采用紧凑的CSP（Chip Scale Package）封装，适用于空间受限的便携设备。其内置高性能双核处理器，支持蓝牙5.0协议，并具备低功耗、高音质、强稳定性等优势。
型号: QCC-3034-0-CSP90-TR-00-0
封装类型: CSP90（90焊球芯片级封装）
核心架构: 双核处理器（混合使用Kalimba DSP和ARM处理器）
蓝牙版本: Bluetooth 5.0
工作电压: 1.8V 至 3.6V
音频编解码支持: SBC、AAC、aptX、aptX Low Latency、aptX Adaptive、LDAC（视固件配置而定）
连接方式: 支持A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、PBAP等蓝牙协议
无线技术: 支持2.4GHz频段，集成2Mbps增强数据速率（EDR）
功耗: 支持超低功耗模式，适合TWS耳机使用
存储接口: 支持SPI、I2C、UART、PCM、I2S等接口
QCC-3034-0-CSP90-TR-00-0 在音频性能和连接性方面表现出色，具备多项先进技术以满足现代蓝牙音频设备的需求。
首先，该芯片内置高性能Kalimba DSP，专为音频处理优化，支持多种高质量音频编解码器，如aptX和LDAC，可提供接近CD音质的无线音频体验。同时，aptX Low Latency 技术确保了音频与视频的同步，特别适合观看视频和游戏等场景。
其次，QCC3034支持蓝牙5.0协议，提供了更远的传输距离、更高的传输速率和更强的抗干扰能力。它还支持TWS技术，使得左右耳机能够独立连接手机，提升了用户体验。
QCC-3034-0-CSP90-TR-00-0 主要应用于无线蓝牙耳机、TWS真无线立体声耳机、蓝牙音箱、便携式音频播放器、智能穿戴设备等消费类电子产品中。由于其高集成度、低功耗和出色的音频性能，该芯片也适用于对音质和连接稳定性有较高要求的专业音频设备。
QCC3021, QCC3040, CSR8675
