封装类型：QFN
　　核心处理器：Kalimba DSP + ARM处理器
　　蓝牙版本：Bluetooth 5.0
　　支持协议：A2DP、AVRCP、HFP、HSP、SPP、PBAP、MAP、OPP、FTP、BIP、DUN、CTN、SAP、LE Audio（部分支持）
　　音频采样率：支持8kHz至48kHz
　　音频编码支持：SBC、AAC、aptX、aptX LL（低延迟）、aptX HD（部分支持）
　　供电电压：1.8V至3.6V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　内存配置：内置ROM和SRAM，支持外部SPI或I2C Flash扩展
　　封装尺寸：根据具体封装形式而定，通常为5mm x 5mm QFN
　　音频接口：支持I2S、PCM、SPDIF、USB、Analog DAC输出

QCC-3026-0-81WLNSP-HR-00-0具备多种先进的音频处理功能和低功耗特性，适用于TWS耳机等便携式设备。其内置的Kalimba DSP专门用于音频处理，能够实现高质量的音频解码、均衡器调整、噪声抑制和回声消除等功能。芯片支持aptX和aptX LL（低延迟）音频编码，确保在蓝牙传输过程中实现接近CD质量的音频体验，并且在视频和音频播放时保持唇形同步。
　　该芯片采用了多核架构，包括一个ARM处理器和Kalimba DSP，ARM核心负责系统控制、蓝牙协议栈和外围设备管理，而Kalimba DSP则专注于音频处理任务，从而实现高效的资源分配和更低的功耗。QCC3026支持主从双声道传输，适用于TWS结构，可实现左右耳机之间的无缝连接与同步。
　　此外，QCC3026具备低功耗设计，支持深度睡眠模式、待机模式和运行模式之间的灵活切换，以延长电池续航时间。芯片还支持多种输入输出接口，如I2C、SPI、UART、GPIO等，方便与外部设备连接和通信。其音频输入支持数字和模拟信号，输出接口也包括I2S、PCM和模拟DAC输出，兼容多种音频设备。
　　QCC3026集成了高性能ADC和DAC，确保音频信号的高保真转换。芯片还支持语音识别功能，可以与语音助手（如Google Assistant、Amazon Alexa）配合使用，满足智能音频设备的需求。同时，QCC3026支持OTA（Over-The-Air）固件升级，便于设备制造商在产品发布后进行功能更新和维护。

QCC-3026-0-81WLNSP-HR-00-0广泛应用于真无线立体声（TWS）耳机、蓝牙耳塞、便携式扬声器、蓝牙适配器、智能音箱、语音控制耳机等音频设备。由于其优异的音频性能和低功耗特性，特别适合用于需要长时间使用的便携式音频设备，如运动耳机、通勤耳机和智能穿戴设备等。此外，该芯片也可用于需要语音助手集成和高质量音频传输的智能家居设备。

QCC3021、QCC3031、QCC3041、CSR8675