时间：2025/8/12 19:53:50
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QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0 是高通公司（Qualcomm）推出的一款低功耗蓝牙音频系统级芯片（SoC），属于其QCC30xx系列中的一员。该芯片专为无线耳机、蓝牙音箱以及其他便携式音频设备设计，支持高品质音频传输和多种蓝牙音频功能。QCC-3024采用了先进的电源管理技术和高效的蓝牙5.0协议栈，能够在保证音质的同时延长设备的电池续航时间。该芯片集成了高性能的音频编解码器、DSP处理器以及多组接口，适用于多种音频应用场景。
型号: QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0
封装类型: CSP90 (Chip Scale Package 90)
核心架构: 双核处理器（高性能应用处理器 + 音频DSP）
蓝牙版本: Bluetooth 5.0
工作电压: 1.8V - 3.6V
音频格式支持: AAC, SBC, aptX, aptX LL, aptX HD（取决于固件配置）
最大输出功率: 取决于外部放大器配置
接口类型: I2S, PCM, I2C, SPI, UART, GPIO
工作温度范围: -40°C 至 +85°C
封装尺寸: 4.36mm x 4.44mm（CSP90）
QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0 具有多种先进的技术特性，使其在蓝牙音频芯片中表现出色。首先，它集成了高性能的双核处理器架构，其中一颗用于运行蓝牙协议栈和应用层逻辑，另一颗则专注于音频信号处理，支持多种音频编码格式，如AAC、aptX、aptX Low Latency（LL）和aptX HD，从而确保了高质量的音频传输和低延迟的音频同步性能。
其次，该芯片采用了高通先进的电源管理技术，能够在不同工作模式下动态调节功耗，显著延长耳机或音箱的电池寿命，特别适合TWS（True Wireless Stereo）无线立体声耳机等对功耗敏感的应用场景。
此外，QCC-3024支持蓝牙5.0协议，具备更强的连接稳定性、更远的传输距离以及更高的数据吞吐量。其内置的增强型射频电路设计和抗干扰算法能够有效提升在复杂无线环境下的连接质量。
该芯片还提供了丰富的外设接口，包括I2S、PCM、I2C、SPI、UART和GPIO等，便于连接外部音频编解码器、麦克风、传感器和其他外围设备，扩展性强，适用于多种音频产品设计。
最后，QCC-3024可与高通的WCD（Wireless Charging Detection）、aptX技术、cVc（Clear Voice Capture）降噪技术等结合使用，进一步提升用户体验。
QCC-3024-0-CSP90-TR-00-0 主要应用于各类无线音频设备，尤其是对音质、功耗和空间有较高要求的便携式设备。典型应用包括真无线立体声（TWS）耳机、蓝牙音箱、蓝牙耳机、运动耳机、助听器以及语音助手设备等。该芯片的高集成度和强大的音频处理能力使其成为蓝牙音频产品设计的理想选择。此外，它还支持多麦克风波束成形技术和回声消除算法，适用于需要高质量语音通话和语音识别的设备，如智能手表和可穿戴设备。
QCC3021, QCC3034, CSR8675
