时间：2025/8/12 13:52:43
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QCC3007-0-68CMQFN-TR 是 Qualcomm（高通）公司推出的一款低功耗蓝牙音频系统级芯片（SoC），属于其 QCC30xx 系列产品线的一部分。该芯片专为无线蓝牙耳机、耳塞、扬声器和其他便携式音频设备设计，集成了蓝牙连接、音频编解码、数字信号处理以及电源管理功能。该封装型号为 68 引脚 CMQFN（塑封四边扁平无引脚封装），适用于紧凑型音频设备的高性能应用。
型号：QCC3007-0-68CMQFN-TR
封装类型：68 引脚 CMQFN
核心处理器：双核处理器（2 x 32 位 DSP）
蓝牙版本：Bluetooth 4.2
支持协议：A2DP, AVRCP, HFP, HSP, SPP, GATT
音频编解码器：aptX, AAC, SBC
工作电压：2.1V 至 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
最大发射功率：+3 dBm
接收灵敏度：-92 dBm
内存：内置 128 KB RAM，支持外部 SPI NOR Flash
I/O 接口：UART, SPI, I2C, PCM, I2S, GPIO
QCC3007-0-68CMQFN-TR 是一款高性能、低功耗的蓝牙音频芯片，具有多项先进技术与设计优势。
首先，该芯片采用双核架构，内置两个 32 位 DSP 核心，一个用于音频编解码和处理，另一个负责蓝牙协议栈和连接管理，从而实现高效的并行处理能力，确保音频播放流畅无延迟。其支持 aptX、AAC 和 SBC 等多种音频编解码标准，能够提供 CD 级别的音质体验，适用于高保真无线音频应用。
其次，QCC3007 支持 Bluetooth 4.2 标准，具备更快的连接速度和更低的功耗，适合电池供电的便携设备。其集成的蓝牙协议栈支持 A2DP（高级音频分发协议）、AVRCP（音频/视频远程控制协议）、HFP（免提协议）、HSP（耳机协议）、SPP（串口协议）和 GATT（通用属性配置文件），使其能够广泛兼容各类蓝牙设备和音频应用场景。
在电源管理方面，QCC3007 集成了高效的电源管理系统，支持多种低功耗模式，有助于延长耳机或扬声器的电池寿命。此外，其工作电压范围为 2.1V 至 3.6V，兼容多种电池类型，如锂离子电池和碱性电池。
QCC3007-0-68CMQFN-TR 主要应用于各类无线音频设备，包括真无线立体声（TWS）耳机、蓝牙耳塞、蓝牙音箱、免提通话设备、便携式音乐播放器和智能语音助手设备等。其高性能音频处理能力和低功耗设计，使其成为无线音频市场的主流选择之一。此外，该芯片也适用于需要高质量音频传输和稳定蓝牙连接的消费类电子产品，如智能手表、智能家居音频终端和车载蓝牙系统。
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