QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0是高通(Qualcomm)推出的一款蓝牙音频系统级芯片(SoC),属于其QCC3000系列的一部分,专为无线音频应用设计。该芯片集成了蓝牙无线通信、音频编解码、电源管理等多个功能模块,适用于蓝牙耳机、音箱、免提设备等音频产品。QCC-3005采用先进的低功耗架构,支持蓝牙5.0协议,提供稳定的连接性能和高质量的音频传输体验。
品牌:Qualcomm
型号:QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0
封装类型:68-TFBGA(CSP)
核心架构:ARM Cortex-M4F
蓝牙版本:Bluetooth 5.0
音频编解码支持:SBC、AAC、aptX、aptX Low Latency、aptX Adaptive、LDAC(视固件版本而定)
工作电压:2.7V 至 3.6V
最大输出功率:视外部放大器配置而定
功耗模式:支持深度睡眠模式、待机模式
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
接口类型:I2S、PCM、UART、SPI、I2C、GPIO
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0具备多种先进特性,包括支持蓝牙5.0技术,提供更高的传输速率、更远的传输距离和更强的抗干扰能力。其内置的ARM Cortex-M4F处理器具有高性能浮点运算能力,可运行复杂的音频算法和主动降噪(ANC)功能。该芯片支持多种音频编解码器,如SBC、AAC、aptX、aptX Low Latency和aptX Adaptive,能够实现高品质音乐播放和低延迟语音传输,提升用户体验。此外,QCC-3005集成了高效的电源管理系统,支持多种低功耗模式,延长设备的电池续航时间。芯片采用68引脚CSP封装,体积小巧,便于在小型无线音频设备中集成。其内置的Flash存储器可用于存储固件和配置参数,支持OTA(Over-The-Air)升级,提升产品可维护性。
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0广泛应用于各类无线音频产品,如TWS(True Wireless Stereo)真无线蓝牙耳机、蓝牙音箱、蓝牙通话耳机、智能音箱、语音助手设备、车载免提系统等。其优异的音频处理能力和低功耗设计,使其成为高性能蓝牙音频设备的理想选择。此外,该芯片还可用于支持语音识别、语音助手、ANC(主动降噪)等高级功能的智能穿戴设备。
QCC3001、QCC3003、QCC3021、QCC3026、QCC5121、QCC5126、CSR8675