QCA8337N-AL3C是一款由高通(Qualcomm)公司生产的以太网交换芯片,广泛应用于家庭和企业网络设备中。该芯片支持多端口交换功能,具备高性能的数据转发能力和灵活的网络管理特性,适用于路由器、交换机等网络设备。
接口类型:7端口以太网交换芯片
支持协议:IEEE 802.3、IEEE 802.3u、IEEE 802.3z、IEEE 802.3ab
端口数量:5个10/100/1000 Mbps以太网端口,2个可配置为SFP或RGMII接口
数据传输速率:每个端口最高支持1 Gbps
电源电压:3.3V及1.0V
封装类型:224引脚 LQFP
工作温度范围:0°C至70°C或-40°C至85°C(根据具体版本)
功耗:典型工作模式下约3.5W
支持功能:VLAN、QoS、IGMP Snooping、端口镜像、流量控制等
QCA8337N-AL3C交换芯片具备多项先进的网络管理功能,能够满足复杂网络环境下的数据交换需求。其核心特性包括支持多播流量管理(IGMP Snooping)、虚拟局域网(VLAN)配置、服务质量(QoS)控制以及端口镜像功能,便于网络监控与优化。
该芯片集成了高性能的交换引擎,支持线速转发和自动地址学习功能,确保网络通信的高效稳定。同时,QCA8337N-AL3C支持端口聚合(Link Aggregation)和生成树协议(STP/RSTP),提高网络的冗余性和可靠性。
在安全性方面,QCA8337N-AL3C提供基于端口的访问控制列表(ACL)、802.1X认证以及MAC地址过滤机制,保障网络通信的安全性。
此外,该芯片还具备低功耗设计,支持多种节能模式(如EEE节能以太网),满足绿色节能的行业需求。其封装形式为224引脚LQFP,适用于紧凑型网络设备设计。
QCA8337N-AL3C广泛应用于家用路由器、企业级交换机、工业以太网设备、IP摄像头交换设备以及智能家庭网关等网络设备中。其灵活的端口配置和强大的网络管理功能使其成为构建高性能、多用途以太网交换系统的理想选择。
AR8327N、RTL8367N、BCM53125、QCA8334、IP175D