QCA8172-BL3A是由高通(Qualcomm)公司推出的一款以太网交换芯片,广泛用于工业控制、网络设备以及嵌入式系统中。该芯片支持高性能的以太网交换功能,具有低功耗、高集成度的特点,适用于构建多端口千兆以太网交换系统。QCA8172-BL3A通常用于需要多端口交换、QoS管理和流量控制的应用场景。
接口类型:RGMII/SGMII
端口数量:8端口千兆以太网接口(其中2个为CPU端口)
传输速率:支持10/100/1000 Mbps
交换容量:1.6 Gbps
功耗:典型工作模式下约3.5W
封装形式:LQFP
工作温度:工业级(-40°C至+85°C)
支持功能:VLAN、QoS、IGMP Snooping、STP/RSTP/MSTP、端口镜像、流量控制等
QCA8172-BL3A具备强大的交换性能和灵活的配置能力,支持多种以太网协议和管理功能。其主要特性包括:
1. 支持8个千兆以太网端口,适用于多设备连接场景;
2. 支持多种接口模式,如RGMII和SGMII,便于与不同类型的主控芯片连接;
3. 提供全面的流量管理功能,包括QoS优先级划分、流量整形和端口镜像;
4. 支持VLAN划分,可实现虚拟局域网隔离和管理;
5. 内建硬件加速功能,提高数据转发效率;
6. 支持IGMP Snooping,优化组播数据的转发;
7. 支持STP/RSTP/MSTP生成树协议,增强网络的稳定性和冗余能力;
8. 提供安全特性,如MAC地址过滤、端口安全控制等;
9. 低功耗设计,适合工业和嵌入式应用;
10. 工业级温度范围,确保在恶劣环境下稳定运行。
QCA8172-BL3A广泛应用于以下领域:
1. 工业自动化控制系统中的网络交换设备;
2. 网络交换机和路由器设备;
3. 智能家居网关和工业网关;
4. 视频监控系统中的网络交换模块;
5. 嵌入式通信设备,如工业计算机、边缘计算设备等;
6. 企业级网络设备中的交换芯片,用于构建多端口交换网络。
AR934x、RTL8367、BCM53125