QCA8072 是由高通(Qualcomm)推出的一款高性能、低功耗的千兆以太网物理层(PHY)芯片,广泛应用于家庭网关、路由器、交换机以及企业级网络设备中。该芯片支持 IEEE 802.3 标准,提供两个独立的千兆以太网接口,并具备节能模式和高级诊断功能,适用于多种网络拓扑结构。
型号:QCA8072
接口类型:SGMII / RGMII
最大数据速率:1000 Mbps
工作温度范围:0°C 至 70°C 或 -40°C 至 85°C(根据后缀不同)
电源电压:1.0V 内核电压,2.5V/3.3V I/O 电压
封装类型:128引脚 QFN
支持的协议:IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3ab
物理接口数量:2个独立端口
功耗(典型值):约1.2W(视工作模式而定)
QCA8072 是一款高度集成的双端口千兆以太网 PHY 芯片,专为满足现代网络设备对高性能和低功耗的需求而设计。
首先,该芯片支持 SGMII 和 RGMII 接口,能够灵活地与各种 MAC 控制器连接,适用于多种网络设备架构。其双端口设计允许同时连接两个独立的千兆以太网链路,适用于交换机和多端口网关等应用场景。
其次,QCA8072 支持完整的 IEEE 802.3 标准,包括 10BASE-T、100BASE-TX 和 1000BASE-T,兼容性强,可自动协商速率和双工模式,确保与不同网络设备的顺畅连接。内置的自动交叉(Auto-MDIX)功能进一步简化了布线过程。
此外,QCA8072 具备低功耗设计,支持多种节能模式,包括 EEE(Energy Efficient Ethernet)模式,在低流量时自动降低功耗,有助于延长设备电池寿命并减少热量产生。芯片还内置高级诊断功能,如线缆测试和链路状态监控,便于故障排查和维护。
最后,QCA8072 采用 128 引脚 QFN 封装,适用于工业级和商业级应用,工作温度范围涵盖 0°C 至 70°C 或 -40°C 至 85°C,适应性强,可靠性高。
QCA8072 主要用于需要高性能千兆以太网连接的嵌入式网络设备,如家用路由器、小型交换机、DSL 网关、无线接入点(AP)、IP 摄像头和工业控制系统等。其双端口设计和低功耗特性也使其适用于边缘计算设备和物联网(IoT)网关。
AR8031, RTL8211E, KSZ9031