时间：2025/8/12 20:36:33
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QCA-6174A-1-172BWLNSP-SR-0B-0 是由 Qualcomm（高通）公司生产的一款射频（RF）放大器芯片，广泛用于无线通信系统中。该器件是一种高性能的 GaAs（砷化镓）单片微波集成电路（MMIC），专为高线性度和低噪声应用设计。该芯片封装形式为表面贴装（SMD），便于在现代射频系统中使用。
类型：射频放大器
工艺技术：GaAs MMIC
工作频率：17.2 GHz 至 17.8 GHz
增益：约 20 dB
输出IP3：约 30 dBm
噪声系数：约 2.5 dB
电源电压：5V
封装类型：表面贴装（SMD）
QCA-6174A-1-172BWLNSP-SR-0B-0 是一款专为高性能无线通信系统设计的射频放大器芯片。该芯片基于 GaAs MMIC 工艺制造，具有出色的线性度和低噪声性能，非常适合用于需要高信号完整性的应用场合。其工作频率范围为 17.2 GHz 至 17.8 GHz，这使其适用于多种微波通信系统，如点对点微波链路、无线局域网（WLAN）以及宽带无线接入系统等。该芯片的典型增益为 20 dB，输出三阶交调截点（IP3）可达 30 dBm，能够有效减少信号失真并提高系统的动态范围。此外，其噪声系数约为 2.5 dB，确保了在低噪声环境下的稳定工作。该器件的电源电压为 5V，封装形式为表面贴装（SMD），方便用户在各种 PCB 设计中集成。整体而言，QCA-6174A-1-172BWLNSP-SR-0B-0 是一款高性能、高可靠性的射频放大器解决方案，能够满足现代通信系统对高线性度、低噪声和高集成度的要求。
QCA-6174A-1-172BWLNSP-SR-0B-0 主要用于高频通信系统，例如点对点微波通信、5G 基站、无线局域网（WLAN）设备、宽带接入设备以及卫星通信系统等。该芯片的高线性度和低噪声特性使其成为需要高信号保真度和稳定性的应用场景的理想选择。此外，它也适用于测试设备和测量仪器，用于评估高频信号的传输性能。
HMC637LC4B, ATF-54143
