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Q8006VH3 发布时间 时间:2025/12/26 22:38:21 查看 阅读:14

Q8006VH3是一款由ON Semiconductor(安森美)生产的N沟道功率MOSFET,广泛应用于高效率电源转换和功率开关场景。该器件采用先进的Trench沟道技术制造,具备低导通电阻、高开关速度和良好的热稳定性等特点,适合在紧凑型电源设计中实现高效能表现。Q8006VH3的封装形式为D-Pak(TO-252),便于散热管理,适用于需要中等功率处理能力的应用场合。该MOSFET设计用于在高密度电路中提供可靠的性能,同时降低整体系统功耗。其栅极驱动电压兼容标准逻辑电平,能够在4.5V至10V范围内正常工作,因此可直接由微控制器或PWM控制器驱动,无需额外的电平转换电路。此外,该器件具有较低的栅极电荷和输出电容,有助于减少开关损耗,提升系统整体效率。Q8006VH3还具备良好的抗雪崩能力和坚固的结构设计,能够承受瞬态过压和过流情况,在工业环境和恶劣条件下仍能保持稳定运行。

参数

型号:Q8006VH3
  制造商:ON Semiconductor
  晶体管类型:N沟道MOSFET
  最大漏源电压(VDS):60 V
  最大连续漏极电流(ID):170 A(Tc=25°C)
  最大脉冲漏极电流(IDM):540 A
  最大漏源导通电阻(RDS(on)):2.3 mΩ @ VGS = 10 V
  最大漏源导通电阻(RDS(on)):3.0 mΩ @ VGS = 4.5 V
  栅极阈值电压(VGS(th)):2.0 V ~ 4.0 V
  栅极电荷(Qg):145 nC @ VGS = 10 V
  输入电容(Ciss):7000 pF @ VDS = 30 V
  体二极管反向恢复时间(trr):55 ns
  最大功耗(PD):250 W(Tc=25°C)
  工作结温范围(Tj):-55°C ~ +175°C
  封装类型:D-Pak (TO-252)
  安装类型:表面贴装

特性

Q8006VH3采用安森美先进的TrenchFET技术,这种技术通过优化沟道结构显著降低了导通电阻与开关损耗之间的权衡关系,从而在高频开关应用中表现出色。其极低的RDS(on)值确保了在大电流条件下仍能维持较小的导通压降,有效减少了功率损耗并提升了系统效率。该器件在VGS=4.5V时仍能保持较低的导通电阻,表明其具备良好的逻辑电平驱动能力,适用于由3.3V或5V控制器直接驱动的场合,无需额外的驱动电路,简化了设计复杂度。
  该MOSFET具有出色的热性能,得益于D-Pak封装良好的热传导特性,结合低内阻带来的发热减少,使得器件在持续高负载下也能保持稳定的温度表现。其高达175°C的最大结温允许在高温环境中安全运行,增强了系统的可靠性。此外,Q8006VH3具备较低的栅极电荷(Qg)和米勒电容(Crss),这有助于减少开关过程中的驱动能量消耗和延迟时间,提升开关频率上限,特别适用于高频DC-DC转换器、同步整流器等对动态响应要求较高的应用场景。
  在可靠性方面,Q8006VH3经过严格测试,具备较强的抗雪崩能力和鲁棒性,能够在电压瞬变或感性负载关断时承受一定的能量冲击而不损坏。其内置的体二极管具有较快的反向恢复时间(trr=55ns),减少了反向恢复期间的电流尖峰和电磁干扰,提高了系统稳定性。此外,该器件符合RoHS环保标准,并通过了AEC-Q101车规级认证,表明其不仅适用于工业电源,也可用于汽车电子系统中的电机驱动、DC-DC变换器等关键部件。

应用

Q8006VH3广泛应用于多种高功率密度和高效率要求的电力电子系统中。典型应用包括大电流DC-DC降压或升压转换器,特别是在服务器电源、通信设备电源模块以及工业电源系统中作为主开关或同步整流器使用。由于其低RDS(on)和高电流承载能力,该器件非常适合用于电池管理系统(BMS)、电动工具电源、UPS不间断电源以及太阳能逆变器中的功率切换环节。
  在电机控制领域,Q8006VH3可用于直流电机驱动电路中的H桥拓扑结构,作为上下桥臂开关元件,实现高效的正反转和调速控制。其快速开关特性和低导通损耗有助于提升电机驱动效率,减少发热问题。此外,在汽车电子应用中,该MOSFET可用于车载充电机(OBC)、DC-DC转换器、电子节气门控制、灯光控制系统等场景,尤其是在需要承受较大瞬态电流和高温环境的条件下表现出优异的稳定性。
  该器件也适用于各种开关电源(SMPS)设计,如AC-DC适配器、焊接设备电源、LED驱动电源等,能够显著提高电源转换效率并缩小散热器尺寸。由于其表面贴装封装形式,Q8006VH3适合自动化贴片生产,有利于提升制造效率和产品一致性。在需要并联使用的高功率系统中,其参数一致性良好,便于多管并联以分担电流,进一步扩展功率处理能力。

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Q8006VH3参数

  • 标准包装500
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭三端双向可控硅开关
  • 系列-
  • 三端双向可控硅开关类型可控硅 - 无缓冲器
  • 电压 - 断路800V
  • 电流 - 导通状态 (It (RMS))(最大)6A
  • 电压 - 栅极触发器 (Vgt)(最大)1.3V
  • 电流 - 非重复电涌,50、60Hz (Itsm)80A,85A
  • 电流 - 栅极触发电流 (Igt)(最大)10mA
  • 电流 - 维持(Ih)15mA
  • 配置单一
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳TO-251-3 长引线,IPak,TO-251AB
  • 供应商设备封装TO-251(V-Pak/I-Pak)
  • 包装散装