您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > Q6012LH5TP

Q6012LH5TP 发布时间 时间:2025/12/26 22:10:43 查看 阅读:22

Q6012LH5TP是一款由Diodes Incorporated生产的N沟道功率MOSFET,采用先进的沟槽型技术制造,适用于高效率、高密度的电源转换应用。该器件封装在小型化的PowerDI5060-6L(也称为TSOP-6)封装中,具备优异的热性能和电流处理能力,适合用于DC-DC转换器、负载开关、电机驱动以及电源管理模块等场景。Q6012LH5TP的设计注重低导通电阻与栅极电荷之间的平衡,有助于降低开关损耗并提升系统整体能效。其额定电压为60V,能够承受较高的瞬态电压冲击,同时具备良好的雪崩耐受能力,提高了在严苛工作环境下的可靠性。该MOSFET还具有较低的输入和输出电容,有利于高频开关操作,并减少电磁干扰(EMI)。
  器件符合RoHS环保标准,无卤素(Halogen-free),支持绿色电子产品设计。由于其紧凑的封装形式,Q6012LH5TP特别适用于空间受限的应用,如便携式设备、智能手机外设、工业控制板和通信模块。此外,该器件对静电放电(ESD)具有一定的防护能力,但仍建议在生产过程中采取适当的ESD保护措施以确保长期稳定性。数据手册中通常提供详细的热阻参数、安全工作区(SOA)曲线以及动态特性图表,供工程师进行精确的热管理和电路设计优化。

参数

型号:Q6012LH5TP
  类型:N沟道MOSFET
  漏源电压VDS:60 V
  栅源电压VGS:±20 V
  连续漏极电流ID(@25°C):12 A
  脉冲漏极电流IDM:48 A
  导通电阻RDS(on)(max @ VGS=10V):12.8 mΩ
  导通电阻RDS(on)(max @ VGS=4.5V):19 mΩ
  栅极电荷Qg(typ):25 nC
  输入电容Ciss(typ):1070 pF
  输出电容Coss(typ):340 pF
  反向恢复时间trr(typ):22 ns
  阈值电压VGS(th)(min):1.5 V
  阈值电压VGS(th)(max):2.5 V
  功耗PD:3.2 W
  工作结温范围TJ:-55 至 150 °C
  封装:PowerDI5060-6L (TSOP-6)
  安装类型:表面贴装SMD

特性

Q6012LH5TP采用高性能沟槽场效应晶体管工艺,具备极低的导通电阻RDS(on),这显著降低了在大电流条件下的导通损耗,从而提升了电源系统的整体效率。在VGS = 10V时,其最大RDS(on)仅为12.8mΩ,而在更低的驱动电压4.5V下仍可保持19mΩ的低阻状态,使其兼容现代低压逻辑控制器(如MCU或PWM控制器)的直接驱动需求,无需额外的电平转换或驱动电路,简化了设计复杂度。
  该器件的栅极电荷Qg典型值为25nC,属于同类产品中较低水平,这意味着在高频开关应用中所需的驱动能量更少,进一步减少了开关损耗和驱动IC的负担。结合其较低的输入和输出电容(Ciss和Coss分别为1070pF和340pF),Q6012LH5TP非常适合用于高频率工作的同步整流、半桥/全桥拓扑以及多相VRM设计中。
  其封装采用PowerDI5060-6L结构,底部带有散热焊盘,可通过PCB上的热过孔有效传导热量,实现良好的热管理性能,即使在高功率密度环境下也能维持稳定运行。该封装还具备较小的寄生电感,有助于抑制开关过程中的电压振铃现象,提高系统的电磁兼容性(EMC)表现。
  此外,Q6012LH5TP具有优良的雪崩能量承受能力,能够在意外过压或感性负载突变时提供一定程度的自我保护,增强了系统鲁棒性。其宽泛的工作结温范围(-55°C至+150°C)使其可在极端温度条件下可靠工作,适用于工业级甚至部分汽车电子应用场景。所有参数均经过严格测试,并提供完整的数据手册支持,便于工程师进行仿真建模与热分析。

应用

Q6012LH5TP广泛应用于多种电力电子系统中,尤其适用于需要高效、小尺寸功率开关的场合。常见应用包括同步降压变换器(Buck Converter),其中作为上管或下管使用,配合控制器实现高效的DC-DC电压转换,常用于主板供电、CPU核心电压调节(VRM)、FPGA或ASIC电源模块等。由于其低RDS(on)和快速开关特性,该器件也可用于异步升压(Boost)电路中的续流路径,或者在反激式转换器中作为初级侧开关元件。
  在电池供电设备中,Q6012LH5TP可用作负载开关,控制不同功能模块的电源通断,以实现节能待机或电源序列管理。例如,在智能手机、平板电脑或便携式医疗设备中,它可用于显示屏背光、摄像头模组或无线通信模块的供电控制。
  此外,该MOSFET还可用于电机驱动电路,特别是在小型直流电机或步进电机的H桥驱动中,作为低端或高端开关使用,提供快速响应和低功耗运行。在工业自动化系统中,Q6012LH5TP可用于PLC输出模块、继电器替代方案或固态开关设计,提高系统寿命和可靠性。
  由于其表面贴装封装形式,适合自动化贴片生产工艺,广泛用于消费类电子、工业控制、网络通信设备及车载信息娱乐系统的电源管理单元中。对于需要高功率密度和良好热性能的设计,Q6012LH5TP是一个理想的选择。

替代型号

DMG1012UFG-7
  AON6244

Q6012LH5TP推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

Q6012LH5TP资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载

Q6012LH5TP参数

  • 标准包装500
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭三端双向可控硅开关
  • 系列-
  • 三端双向可控硅开关类型可控硅 - 无缓冲器
  • 电压 - 断路600V
  • 电流 - 导通状态 (It (RMS))(最大)12A
  • 电压 - 栅极触发器 (Vgt)(最大)1.3V
  • 电流 - 非重复电涌,50、60Hz (Itsm)110A,120A
  • 电流 - 栅极触发电流 (Igt)(最大)50mA
  • 电流 - 维持(Ih)50mA
  • 配置单一
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳TO-220-3 隔离片
  • 供应商设备封装TO-220 隔离的标片
  • 包装管件