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Q2016LH4 发布时间 时间:2025/12/26 22:17:37 查看 阅读:12

Q2016LH4是一款由Murata(村田制作所)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于该公司Q系列的高电压、高可靠性的贴片电容产品。该型号专为需要在小尺寸封装中实现高耐压和低损耗的应用而设计,广泛应用于通信设备、工业控制系统、电源模块以及高频电路中。Q2016LH4采用标准的EIA 0804封装尺寸(即2.0mm x 1.6mm),适合高密度PCB布局,同时具备良好的温度稳定性和机械强度。该器件使用X7R或类似温度特性的介电材料,能够在-55°C至+125°C的宽工作温度范围内保持电容值的稳定性,电容变化不超过±15%。由于其低等效串联电阻(ESR)和低等效串联电感(ESL),Q2016LH4特别适用于去耦、滤波和旁路等高频应用场景。此外,该产品符合RoHS环保要求,并通过了AEC-Q200等可靠性认证,适用于对长期稳定性有较高要求的工业和汽车电子系统。

参数

尺寸:2.0mm x 1.6mm x H (最大约1.25mm)
  电容值:根据具体后缀可能不同,典型范围为1nF至100nF
  额定电压:50V DC
  温度特性:X7R(-55°C 至 +125°C,ΔC/C ≤ ±15%)
  电容容差:±10% 或 ±20%(视具体规格而定)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  介质材料:陶瓷(钡钛酸盐基)
  端子类型:镍阻挡层 + 锡镀层(Ni/Sn),适用于回流焊
  绝缘电阻:≥ 1000 MΩ 或 ≥ 100 MΩ·μF(取较小值)
  耐湿性:符合IEC 60384-1标准
  寿命可靠性:在额定电压和125°C环境下可稳定运行1000小时以上

特性

Q2016LH4作为Murata高端MLCC产品之一,具有出色的电气性能与结构设计优化。其采用先进的叠层工艺,在有限的空间内实现了较高的电容密度与电压耐受能力。该电容器的X7R介质材料确保了在宽温度范围内电容值的高度稳定性,这对于精密模拟电路和电源反馈环路至关重要。由于内部电极采用薄层化设计并配合低损耗陶瓷介质,该器件表现出极低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),从而显著提升了其在高频下的阻抗特性,使其成为理想的高频去耦元件。特别是在开关电源输出端或高速数字IC的电源引脚附近,能够有效抑制电压波动和噪声干扰。
  此外,Q2016LH4具备优异的机械强度和抗热冲击性能,能够在多次回流焊接过程中保持结构完整性,避免裂纹产生。其端电极采用镍阻挡层加锡镀层结构,不仅增强了焊接可靠性,还防止了银离子迁移问题,提高了长期使用的稳定性。该产品经过严格的筛选和老化测试,满足工业级和部分汽车级应用的可靠性要求。Murata在生产过程中实施了全自动化制造流程和严格的质量控制体系,确保每一批次产品的参数一致性与高良率。这些特性使得Q2016LH4在高可靠性电子系统中具有不可替代的地位,尤其是在空间受限但性能要求严苛的设计中表现尤为突出。

应用

Q2016LH4因其高电压耐受能力、小型化封装和稳定的温度特性,被广泛应用于多种高性能电子系统中。在通信基础设施领域,它常用于基站射频模块、光模块中的直流隔离和耦合电路,以及高速信号链中的噪声滤波。在工业自动化设备中,该电容可用于PLC控制器、传感器信号调理电路和工业电源的输入输出滤波网络,保障系统在恶劣环境下的稳定运行。在消费类高端电子产品如服务器、路由器和网络交换机中,Q2016LH4常被部署于CPU、GPU或FPGA的电源去耦网络中,提供瞬态电流响应支持,降低电源噪声。此外,在医疗电子设备中,由于其高可靠性和长期稳定性,也被用于关键信号路径的滤波和耦合环节。在汽车电子方面,尽管并非所有Q系列都通过完整AEC-Q200认证,但部分批次可用于车身控制模块、车载信息娱乐系统和ADAS传感器供电电路中,前提是符合具体车型的可靠性验证要求。总之,任何需要在紧凑空间内实现高效、稳定电容功能的场景,都是Q2016LH4的理想应用领域。

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Q2016LH4参数

  • 标准包装500
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭三端双向可控硅开关
  • 系列-
  • 三端双向可控硅开关类型可控硅 - 无缓冲器
  • 电压 - 断路200V
  • 电流 - 导通状态 (It (RMS))(最大)16A
  • 电压 - 栅极触发器 (Vgt)(最大)1.3V
  • 电流 - 非重复电涌,50、60Hz (Itsm)167A,200A
  • 电流 - 栅极触发电流 (Igt)(最大)35mA
  • 电流 - 维持(Ih)50mA
  • 配置单一
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳TO-220-3 隔离片
  • 供应商设备封装TO-220 隔离的标片
  • 包装散装