时间:2025/12/26 23:02:16
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Q2006NH4TP是一款由ONSEMI(安森美)公司生产的N沟道增强型功率MOSFET,采用先进的TrenchMOS技术制造,专为高效率、高密度电源应用而设计。该器件封装在PowerDI5060(也称作DFN5060)小型无铅表面贴装封装中,具有极低的导通电阻和优异的热性能,适用于空间受限且对散热要求较高的应用场景。Q2006NH4TP在60V的漏源电压下可提供高达30A的连续漏极电流能力,使其成为同步整流、DC-DC转换器、负载开关、电机驱动以及电池供电系统中的理想选择。该器件符合RoHS环保标准,并具备高可靠性与稳定性,能够在工业级温度范围(-55°C至+150°C)内稳定工作。其栅极阈值电压适中,兼容标准逻辑电平驱动信号,便于与控制器或驱动IC直接接口。此外,该MOSFET优化了寄生参数,降低了开关损耗,提升了整体系统能效,在高频开关电源设计中表现出色。
型号:Q2006NH4TP
类型:N沟道MOSFET
最大漏源电压(VDS):60V
最大连续漏极电流(ID):30A
最大脉冲漏极电流(IDM):120A
最大栅源电压(VGS):±20V
最大导通电阻(RDS(on))@VGS=10V:7.5mΩ
最大导通电阻(RDS(on))@VGS=4.5V:9.5mΩ
栅极阈值电压(VGS(th)):2.0V ~ 3.0V
输入电容(Ciss):典型值2350pF
输出电容(Coss):典型值580pF
反向恢复时间(trr):典型值20ns
开启延迟时间(td(on)):典型值12ns
关断延迟时间(td(off)):典型值35ns
封装形式:PowerDI5060 (DFN5060)
工作结温范围:-55°C 至 +150°C
安装方式:表面贴装
符合RoHS:是
Q2006NH4TP采用安森美先进的TrenchMOS工艺技术,具备出色的电气性能和热管理能力。其核心优势在于极低的导通电阻,在VGS=10V条件下RDS(on)最大仅为7.5mΩ,显著降低了导通状态下的功率损耗,提高了电源系统的整体效率。即使在较低的驱动电压下(如4.5V),其RDS(on)仍保持在9.5mΩ以内,展现出良好的低电压驱动能力,适用于由3.3V或5V逻辑信号直接控制的应用场景。器件的栅极电荷(Qg)经过优化,典型值约为45nC,有助于减少驱动电路的功耗并提升开关速度。
该MOSFET具有优良的开关特性,包括快速的开启和关断响应时间,开启延迟时间约12ns,关断延迟时间约35ns,适合用于高频DC-DC变换器等需要快速切换的应用。其反向恢复时间短(trr约20ns),体二极管性能良好,减少了在同步整流或桥式电路中因反向恢复引起的能量损耗和电磁干扰问题。此外,器件的输入、输出和反向传输电容均经过优化,有助于提高系统的EMI性能和稳定性。
PowerDI5060封装不仅体积小巧(5mm x 6mm),还集成了大面积裸露焊盘以增强散热性能,可通过PCB上的热过孔将热量有效传导至内部地层或散热层,从而实现高效的热管理。这种封装方式特别适合高功率密度设计,如便携式设备、服务器电源模块和通信设备中的POL(Point-of-Load)转换器。同时,该封装无铅且符合现代环保标准,支持自动化贴片生产,提升了制造效率和产品一致性。
Q2006NH4TP广泛应用于各类中高功率电源管理系统中。其主要应用领域包括同步降压变换器,作为主开关或同步整流管使用,尤其适用于多相VRM(电压调节模块)和POL(负载点)电源,能够有效降低导通损耗并提升转换效率。在DC-DC电源模块中,该器件可用于隔离与非隔离拓扑结构中的功率开关元件,满足高电流输出需求。此外,它还常用于电机驱动电路,作为H桥或半桥结构中的开关元件,驱动直流电机或步进电机,具有响应快、发热低的优点。
在电池供电系统中,如笔记本电脑、平板设备和移动电源,Q2006NH4TP可用于负载开关或电源路径管理,实现高效能的电源分配与切断功能,延长电池续航时间。其低导通电阻和快速开关特性也有助于减少待机功耗和动态损耗。在工业控制系统中,该器件可用于继电器替代、固态开关和数字电源设计,提供更高的可靠性和更长的使用寿命。此外,它还可用于LED驱动电源、热插拔控制器、电信设备电源单元以及各类消费类电子产品中的高效率功率转换环节。
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"FDMC86260",
"SISS806DN-T1-GE3",
"IRLHS6296",
"NVMTS16N06CL"
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