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Q2006DH4 发布时间 时间:2025/12/26 21:50:55 查看 阅读:9

Q2006DH4是一款由Diodes Incorporated生产的N沟道增强型功率MOSFET,采用先进的沟槽技术制造,适用于高效率的电源转换和功率开关应用。该器件具有低导通电阻(RDS(on))和高电流处理能力,能够在较低的栅极驱动电压下实现高效能工作,因此广泛应用于DC-DC转换器、电源管理模块、电机驱动以及负载开关等场景中。Q2006DH4封装在SO-8(Small Outline Integrated Circuit)小型化表面贴装封装中,具备良好的热性能和空间利用率,适合紧凑型电子设备设计。
  该MOSFET设计用于在40V的漏源电压(VDS)下工作,最大连续漏极电流可达19A,在标准测试条件下表现出优异的开关特性和较低的导通损耗。其栅极阈值电压较低,通常在1V至2.5V之间,支持逻辑电平驱动,兼容3.3V或5V微控制器输出信号,便于直接控制而无需额外的驱动电路。此外,Q2006DH4具备优良的雪崩能量耐受能力和内置的体二极管,增强了系统在感性负载切换时的可靠性。

参数

型号:Q2006DH4
  类型:N沟道MOSFET
  封装:SO-8
  通道数:单通道
  漏源电压(VDS):40V
  栅源电压(VGS):±20V
  连续漏极电流(ID):19A
  脉冲漏极电流(ID_pulse):76A
  导通电阻(RDS(on))_max@VGS=10V:7.5mΩ
  导通电阻(RDS(on))_max@VGS=4.5V:10.5mΩ
  导通电阻(RDS(on))_max@VGS=2.5V:14mΩ
  栅极阈值电压(VGS_th):1.0V ~ 2.5V
  输入电容(Ciss):1320pF
  输出电容(Coss):440pF
  反向传输电容(Crss):65pF
  开启延迟时间(td_on):10ns
  上升时间(tr):38ns
  关断延迟时间(td_off):30ns
  下降时间(tf):22ns
  工作结温范围(Tj):-55°C ~ +150°C
  热阻结到环境(RθJA):62°C/W
  热阻结到管壳(RθJC):12°C/W

特性

Q2006DH4采用先进的沟槽式场效应晶体管结构,通过优化的单元设计实现了极低的导通电阻与良好的电流分布均匀性,从而显著降低功率损耗并提高整体能效。这种结构不仅提升了器件的热稳定性,还增强了在高频开关应用中的动态性能表现。其RDS(on)在VGS = 10V时最大仅为7.5mΩ,在VGS = 4.5V时为10.5mΩ,表明即使在中等驱动电压下也能保持出色的导通能力,适用于对效率要求较高的同步整流和负载开关设计。
  该器件具有快速的开关响应特性,开启延迟时间为10ns,上升时间为38ns,关断延迟时间为30ns,下降时间为22ns,这些参数确保了在高频PWM控制环境下仍能维持较低的开关损耗。同时,其输入电容(Ciss)为1320pF,输出电容(Coss)为440pF,Crss为65pF,有助于减少栅极驱动功耗,并降低串扰风险,提升系统的电磁兼容性(EMC)。
  Q2006DH4具备宽泛的工作结温范围(-55°C至+150°C),可在恶劣环境温度下稳定运行,适用于工业级和汽车级应用场景。其热阻结到环境(RθJA)为62°C/W,结到壳(RθJC)为12°C/W,说明其在PCB上具有良好的散热能力,尤其当配合适当的敷铜设计时可有效延长器件寿命。
  此外,该MOSFET支持逻辑电平驱动,栅极阈值电压最低可至1V,使得它能够被微控制器或数字逻辑电路直接驱动,无需额外的电平转换或推挽驱动器,简化了外围电路设计。内置的体二极管具有较快的反向恢复特性,适用于需要续流功能的拓扑结构如H桥、BUCK变换器等。综合来看,Q2006DH4是一款高性能、高可靠性的功率MOSFET,特别适合用于便携式设备、服务器电源、LED驱动及电池管理系统中。

应用

Q2006DH4广泛应用于各类中低压功率开关场合,尤其是在需要高效率和小尺寸封装的电源系统中表现突出。典型应用包括同步降压(Buck)转换器,其中作为上下管之一参与能量转换过程,利用其低RDS(on)特性减少导通损耗,提升整体转换效率;也可用于升压(Boost)或SEPIC等非隔离型DC-DC拓扑结构中作为主开关元件。
  在负载开关应用中,Q2006DH4可用于控制电源路径的通断,例如在多电源系统中实现电源选择或多路供电管理,防止浪涌电流冲击,保护后级电路。由于其具备较强的瞬态电流承受能力(ID_pulse达76A),非常适合应对启动瞬间的大电流需求。
  该器件也常见于电机驱动电路中,特别是在小型直流电机或步进电机的H桥驱动架构中作为低端或高端开关使用,支持双向电流控制和快速制动功能。得益于其良好的热性能和SO-8封装的小体积,Q2006DH4被广泛用于笔记本电脑、平板设备、智能家电、无人机电源模块以及工业控制板卡等对空间和功耗敏感的产品中。
  此外,在电池供电系统如移动电源、电动工具和便携式医疗设备中,Q2006DH4可用于电池充放电管理、过流保护和短路隔离等功能模块,保障系统的安全性和稳定性。其高可靠性与宽温度适应性使其在车载电子辅助系统(如车灯控制、风扇驱动)中也有潜在应用价值。

替代型号

[
   "DMG2006UDHK3",
   "SI2006DS-T1-E3",
   "FDD2006NZ",
   "AO2006"
  ]

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Q2006DH4参数

  • 制造商Littelfuse
  • 产品种类双向可控硅
  • 额定重复关闭状态电压 VDRM200 V
  • 开启状态 RMS 电流 (It RMS)6 A
  • 关闭状态漏泄电流(在 VDRM IDRM 下)0.01 mA
  • 栅触发电压 (Vgt)1.3 V
  • 栅触发电流 (Igt)35 mA
  • 保持电流(Ih 最大值)35 mA
  • 正向电压下降1.6 V
  • 安装风格SMD/SMT
  • 封装 / 箱体TO-252
  • 最大工作温度+ 125 C
  • 最小工作温度- 40 C
  • 重复峰值正向闭塞电压200 V
  • 工厂包装数量500