型号：PZM22NB3
　　制造商：NXP Semiconductors
　　类型：D类立体声音频功率放大器
　　通道数：2（立体声）
　　工作电压范围：2.5V 至 5.5V
　　最大输出功率（典型值）：2 × 2.2W @ 4Ω, 5V, THD=10%
　　效率：高达86%（无信号时静态电流低）
　　信噪比（SNR）：≥90dB
　　总谐波失真加噪声（THD+N）：≤0.1% @ 1kHz, 1W 输出
　　关断电流：≤0.1μA（典型值）
　　增益设置：固定增益（通常为20dB，可通过外部电阻调整）
　　输入类型：差分或单端模拟输入
　　保护功能：过热保护、短路保护、过流保护
　　封装类型：HVQFN16（4mm × 4mm）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　EMI性能：优化设计，满足FCC和CE辐射标准

PZM22NB3的核心优势在于其高效率的D类放大架构，在保持低功耗的同时提供强劲的音频输出能力。其内置的脉宽调制（PWM）控制器将模拟音频信号转换为高频开关信号，驱动H桥输出级直接连接到扬声器，从而大幅提高能量转换效率，减少热量产生。与传统的AB类放大器相比，D类结构在相同电池供电条件下可显著延长设备续航时间，特别适用于移动和便携式应用场景。
　　该器件支持宽范围的电源电压输入（2.5V–5.5V），使其能够兼容多种电池供电系统，如单节锂离子电池或两节AA电池串联供电。即使在低电压条件下（如3.3V），PZM22NB3仍能提供足够的输出功率驱动小型扬声器，保证音质清晰可听。此外，其高信噪比（≥90dB）和极低的总谐波失真（≤0.1%）确保了音频信号的高度还原，带来接近CD级的听觉体验。
　　PZM22NB3具备出色的抗干扰能力和电磁兼容性设计，减少了对外部滤波元件的需求，降低了BOM成本并简化了PCB布局。其差分输入结构有效抑制共模噪声，提升了在复杂电磁环境下的信号完整性。器件还集成了软启动功能，避免开机时的“咔嗒”声（pop noise），提升用户听觉舒适度。
　　HVQFN16封装不仅体积小巧，还具备优良的散热性能，通过底部裸露焊盘可将热量高效传导至PCB地层，避免因过热导致性能下降或损坏。该芯片的工作温度范围覆盖工业级标准（-40°C至+85°C），适用于各种严苛环境下的长期稳定运行。所有这些特性共同使PZM22NB3成为高性能、低成本、小尺寸音频解决方案的理想选择。

PZM22NB3广泛应用于各类需要高质量音频输出的便携式和嵌入式电子设备中。典型应用包括蓝牙无线音箱、智能语音助手、便携式媒体播放器、迷你投影仪、平板电脑、超薄电视机以及带音频功能的物联网终端设备。由于其低功耗特性，它非常适合由电池供电的移动产品，能够在不牺牲音量和音质的前提下延长使用时间。
　　在智能家居系统中，PZM22NB3可用于门铃摄像头、网络摄像头或智能闹钟等设备中，提供清晰的语音提示和警报声音。其立体声输出能力也使其适用于需要空间感音效的小型音响系统。此外，该芯片还可用于车载娱乐系统的辅助音频模块，例如后座显示屏或车载导航仪中的多媒体播放部分。
　　教育类电子产品如电子词典、学习机、儿童故事机等也常采用PZM22NB3作为主音频放大方案，因其外围电路简单，易于集成，并且具有良好的稳定性和抗干扰能力。在工业领域，该芯片可用于人机界面（HMI）设备、手持检测仪器或报警装置中，提供可靠的声音反馈功能。
　　得益于其高集成度和无需电感的设计（部分配置下可使用LC滤波器，但也可采用简单的RC滤波），PZM22NB3极大简化了音频子系统的开发流程，缩短了产品上市周期。无论是消费类还是工业类应用，该芯片都能提供一致的高性能表现，满足多样化的设计需求。

TFA9890
　　MAX9798
　　TPA2013D1
　　NS8850