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PXP8R3-20QXJ 发布时间 时间:2025/9/13 20:32:32 查看 阅读:33

PXP8R3-20QXJ是一款由Renesas(瑞萨电子)推出的高性能、低功耗的FPGA(现场可编程门阵列)器件,属于其PolarFire系列。该器件结合了高密度逻辑单元、高效能的嵌入式存储器和高速I/O接口,适用于工业自动化、通信基础设施、汽车电子以及国防航空航天等高端应用领域。PXP8R3-20QXJ采用先进的28nm低功耗工艺制造,具备出色的热性能和电气稳定性。

参数

型号:PXP8R3-20QXJ
  制造商:Renesas(原Microsemi)
  系列:PolarFire FPGA
  逻辑单元数量:约850,000 LUTs
  嵌入式存储器:约37 Mb
  最大用户I/O数量:640
  高速收发器数量:16通道
  最大系统频率:1 Gbps以上
  电源电压:1.0V 核心电压,3.3V/2.5V/1.8V I/O电压
  封装类型:FCBGA
  封装尺寸:25x25mm
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C

特性

PXP8R3-20QXJ FPGA具备多项先进的技术特性,首先是其基于28nm低功耗架构的设计,使其在高性能应用中仍能保持较低的功耗水平,非常适合对功耗敏感的设计需求。
  该器件集成了高达85万个逻辑单元(LUTs),能够支持复杂的数字逻辑设计。同时,其嵌入式存储器容量高达37Mb,为设计者提供了充足的存储资源,适用于构建高性能的数据缓存、缓冲区或FIFO结构。
  I/O方面,PXP8R3-20QXJ支持多达640个用户可配置I/O引脚,具有广泛的电压兼容性和多种I/O标准支持,包括LVDS、LVCMOS、HSTL、SSTL等,适用于各种高速和低速接口设计。此外,该芯片还集成了16个高速串行收发器,每个通道速率可达6.5 Gbps以上,支持PCIe Gen3、Ethernet 10G、Interlaken、SAS/SATA等多种高速协议接口,非常适合用于通信和网络设备。
  在安全性方面,PXP8R3-20QXJ提供了先进的安全特性,包括加密配置、安全启动、物理防篡改等功能,适用于对安全性要求较高的国防、航空航天和工业控制系统。
  该器件还支持多种时钟管理模块,包括锁相环(PLL)和延迟锁相环(DLL),可实现精确的时钟同步和频率合成,满足复杂系统中对时序精度的要求。

应用

PXP8R3-20QXJ广泛应用于多个高端技术领域。在通信行业,它常用于构建高速网络交换设备、5G基站、光模块接口和数据中心加速器。其高速串行收发器能力使其非常适合用于构建10G以太网、PCIe Gen3接口和高速存储接口。
  在工业自动化领域,该FPGA可用于高性能运动控制、机器视觉系统和工业物联网网关,支持多轴伺服控制和高速数据采集。
  在汽车电子中,PXP8R3-20QXJ可用于高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统(IVI)和车载网络网关,提供高性能图像处理和数据通信能力。
  此外,它还广泛用于国防和航空航天领域,如雷达信号处理、加密通信、卫星通信和航空电子设备中,得益于其高可靠性和先进的安全功能。

替代型号

PXP8R3-20QXJ的替代型号包括PXP8R3-20QXJES(工程样品版本)、PXP8R3-20QXK(更大封装版本)以及来自Xilinx和Intel(原Altera)的同类FPGA产品,如Xilinx Artix-7 XC7A100T-2CSG324C、Intel Cyclone 10 GX 10CX085 或 Lattice ECP5系列的高端型号。

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PXP8R3-20QXJ参数

  • 现有数量2,000现货
  • 价格1 : ¥5.56000剪切带(CT)3,000 : ¥2.13717卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型P 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)20 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)12.4A(Ta), 65.1A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)2.5V,4.5V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)8.3 毫欧 @ 12.3A, 4.5V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)1.25V @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)91.8 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值)±12V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)6200 pF @ 10 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)1.8W(Ta),50W(Tc)
  • 工作温度-55°C ~ 150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装MLPAK33
  • 封装/外壳8-PowerVDFN