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PUMD9,115 发布时间 时间:2025/9/15 2:44:39 查看 阅读:5

PUMD9,115 是一款由 Nexperia(安世半导体)生产的双极型晶体管(BJT),属于 NPN 型晶体管。该器件广泛用于通用开关和放大应用,具有良好的性能和稳定性。PUMD9,115 采用 SOT-363 封装,适合表面贴装,适用于各种电子设备和系统。其设计旨在提供高增益、低噪声和高可靠性,使其成为许多电子电路设计中的理想选择。

参数

类型:NPN 型晶体管
  封装类型:SOT-363
  最大集电极电流(Ic):100 mA
  最大集电极-发射极电压(Vce):50 V
  最大集电极-基极电压(Vcb):50 V
  最大功耗(Ptot):200 mW
  电流增益(hFE):110 - 800(根据档位不同)
  频率响应(fT):100 MHz
  工作温度范围:-55°C 至 150°C

特性

PUMD9,115 是一款高性能的 NPN 型晶体管,具有高电流增益和优异的频率响应能力,适用于多种模拟和数字电路应用。该晶体管的 hFE 值范围较广,根据不同的档位可提供 110 至 800 的增益,使其适用于不同的电路设计需求。其 SOT-363 小型封装不仅节省空间,而且适合高密度 PCB 布局,提高了设计的灵活性。
  该晶体管的工作电压较高,集电极-发射极和集电极-基极的最大电压均为 50 V,能够在较高电压环境下稳定工作。此外,其最大集电极电流为 100 mA,适用于中等功率的开关和放大应用。PUMD9,115 的频率响应可达 100 MHz,使其适用于射频(RF)和高速开关电路。
  在功耗方面,PUMD9,115 的最大功耗为 200 mW,能够在较高的温度环境下稳定运行。其工作温度范围为 -55°C 至 150°C,适合工业级和汽车电子应用。SOT-363 封装具有良好的热管理和机械稳定性,有助于提高器件的可靠性和寿命。

应用

PUMD9,115 主要应用于通用开关和放大电路中,适合于各种电子设备和系统。例如,在消费类电子产品中,该晶体管可用于音频放大器、信号处理电路和电源管理模块。在工业控制系统中,它可以用于继电器驱动、传感器接口和电机控制电路。
  由于其较高的频率响应能力,PUMD9,115 也可用于射频(RF)电路和高速开关应用。例如,在无线通信模块中,该晶体管可用于射频信号放大和调制解调电路。在汽车电子系统中,它可用于车载娱乐系统、发动机控制单元(ECU)和照明控制系统。
  此外,PUMD9,115 的小型 SOT-363 封装非常适合高密度 PCB 布局,因此在便携式电子设备、智能手机、平板电脑和可穿戴设备中也有广泛应用。其宽广的工作温度范围也使其适用于户外设备和极端环境下的电子系统。

替代型号

BC847, BC817, 2N3904, MMBT3904, PN2222

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PUMD9,115参数

  • 特色产品NXP - I2C Interface
  • 标准包装1
  • 类别分离式半导体产品
  • 家庭晶体管(BJT) - 阵列﹐预偏压式
  • 系列-
  • 晶体管类型1 个 NPN,1 个 PNP - 预偏压式(双)
  • 电流 - 集电极 (Ic)(最大)100mA
  • 电压 - 集电极发射极击穿(最大)50V
  • 电阻器 - 基极 (R1)(欧)10k
  • 电阻器 - 发射极 (R2)(欧)47k
  • 在某 Ic、Vce 时的最小直流电流增益 (hFE)100 @ 5mA,5V
  • Ib、Ic条件下的Vce饱和度(最大)100mV @ 250µA,5mA
  • 电流 - 集电极截止(最大)1µA
  • 频率 - 转换-
  • 功率 - 最大300mW
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳6-TSSOP,SC-88,SOT-363
  • 供应商设备封装6-TSSOP
  • 包装Digi-Reel®
  • 其它名称568-6551-6