时间：2025/9/14 9:44:28
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PUMB1,135 是由NXP Semiconductors（恩智浦半导体）生产的一款双极型晶体管（BJT）阵列器件，主要用于通用开关和放大电路应用。该器件内部集成了两个PNP型晶体管，具有较小的封装尺寸，适合在空间受限的应用中使用。PUMB1,135以其高可靠性和稳定的性能，在消费类电子、工业控制和汽车电子等领域中得到了广泛应用。
晶体管类型：双极型晶体管（PNP x2）
最大集电极-发射极电压（VCEO）：100 V
最大集电极电流（IC）：100 mA
最大功耗（PD）：300 mW
电流增益（hFE）：110 - 800（根据工作点不同）
封装类型：SOT23
工作温度范围：-55°C 至 150°C
PUMB1,135是一款双晶体管阵列器件，采用SOT23小型表面贴装封装，适用于高密度PCB设计。其两个PNP晶体管具有相同的电气特性，可并行使用以提高电流承载能力，也可独立用于不同的电路模块。该器件的最大集电极-发射极电压为100V，最大集电极电流为100mA，适合中等电压和低电流的应用场景。
该器件的电流增益（hFE）范围较宽，从110到800不等，具体数值取决于工作电流和温度条件，这使其在多种放大和开关应用中具有良好的适应性。此外，PUMB1,135的功耗较低，最大为300mW，确保在小型封装中仍能保持良好的热稳定性。
由于其高可靠性和热稳定性，PUMB1,135适用于各种工业和汽车应用。其工作温度范围为-55°C至150°C，能够适应极端环境下的工作条件。此外，SOT23封装便于自动化生产和焊接，提高了制造效率和产品一致性。
PUMB1,135 主要用于需要双PNP晶体管的电路设计中，例如音频放大器、信号开关、逻辑电平转换、继电器驱动和LED控制等应用场景。其在消费类电子产品（如家用电器、玩具和音响设备）、工业控制系统（如传感器接口和继电器控制）以及汽车电子（如车载照明和小型电机控制）中均有广泛应用。
由于其SOT23封装小巧，该器件也适合用于便携式电子设备和空间受限的设计中。例如，在电池供电设备中，它可以作为高效的开关元件，帮助延长电池寿命。此外，PUMB1,135还可用于数字电路中的电平转换或缓冲器设计，确保信号的稳定传输。
PUMD1,135; PBSS4041DPN; BC850
