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PT7M7803SC3EX 发布时间 时间:2025/12/26 11:41:30 查看 阅读:8

PT7M7803SC3EX是一款由Partron公司生产的射频前端模块(RF Front-End Module),专为无线通信应用设计,尤其适用于需要高性能和高集成度的现代移动通信设备。该芯片集成了多种关键功能,包括功率放大器(PA)、低噪声放大器(LNA)以及射频开关等,能够支持多频段操作,满足复杂的无线通信标准要求。其封装形式为紧凑型表面贴装器件(SMD),适合在空间受限的应用中使用,如智能手机、平板电脑、物联网(IoT)设备以及其他便携式无线终端。PT7M7803SC3EX采用先进的半导体工艺制造,具备良好的热稳定性和电磁兼容性,能够在宽温度范围内保持稳定的性能表现。此外,该模块还优化了功耗管理,在保证信号传输质量的同时降低了整体能耗,延长了电池供电设备的续航时间。由于其高度集成的设计,开发者可以减少外围元件数量,简化电路布局,加快产品开发周期。这款芯片通常用于支持LTE、WCDMA、GSM等多种蜂窝网络制式的射频前端系统,并且兼容主流基带处理器平台,具有较强的系统适配能力。

参数

工作电压:2.7V ~ 5.5V
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C
  封装类型:WLCSP(晶圆级芯片尺寸封装)
  输出功率:典型值+29dBm(GSM模式)
  增益:PA增益约32dB,LNA增益约14dB
  接收链路插入损耗:小于1.2dB
  隔离度:Tx到Rx隔离大于45dB
  频率范围:支持800MHz至2.6GHz多频段操作
  调制方式兼容:GMSK, 8PSK, QPSK, 16QAM, 64QAM等

特性

PT7M7803SC3EX的特性之一是其高度集成的射频前端架构,将多个关键射频组件整合于单一芯片内,显著减少了外部元件需求,从而节省了PCB空间并降低了整体系统成本。该模块内置高效的功率放大器,具备自动电平控制(ALC)功能,可在不同输出功率下维持线性度与效率的平衡,确保符合严格的通信标准对邻道泄漏比(ACLR)和频谱掩模的要求。同时,集成的低噪声放大器具有高增益和低噪声系数(典型值低于1.2dB),提升了接收灵敏度,增强了弱信号环境下的通信可靠性。其内部射频开关采用高隔离度设计,有效防止发射信号对接收路径造成干扰,保障双工通信的稳定性。
  另一个重要特性是其智能偏置控制与温度补偿机制,能够根据工作状态和环境温度动态调整偏置电压,避免因温升导致的性能下降或器件损坏,提高了长期运行的可靠性。该芯片支持多种控制接口,通常通过MIPI RFFE或GPIO进行配置,便于与主控芯片协同工作,实现灵活的电源管理和模式切换。在制造工艺方面,PT7M7803SC3EX采用先进的CMOS和SOI技术结合,不仅提升了高频性能,还增强了抗静电(ESD)能力和抗干扰能力,符合IEC 61000-4-2 Level 4标准。此外,该模块经过严格的老化测试和射频验证,确保批量生产中的一致性与良率,适用于工业级和消费类应用场景。

应用

PT7M7803SC3EX广泛应用于各类移动通信设备中,尤其是在智能手机和平板电脑中作为核心射频前端解决方案之一。它支持多模多频蜂窝通信系统,可用于GSM/GPRS/EDGE、WCDMA/HSPA以及LTE Cat-4甚至更高类别的数据传输场景,满足全球主流运营商的频段部署需求,例如Band 1、Band 3、Band 7、Band 8、Band 20等。在物联网领域,该芯片也被用于CPE(客户终端设备)、车载通信模块(Telematics)和工业无线网关,提供稳定可靠的远距离无线连接能力。此外,由于其小型化封装和低功耗特性,也适用于可穿戴设备中的蜂窝版本产品,如智能手表或健康监测终端,这些设备对尺寸和能效有极高要求。
  在无线基础设施方面,PT7M7803SC3EX还可用于小型基站(Small Cell)或室内分布系统的用户端设备,提升边缘覆盖性能。其高线性度和低失真特性使其在高密度城市环境中表现出色,能够有效抑制互调干扰,提高网络容量。对于模块厂商而言,该芯片易于集成到标准化通信模块中(如M.2或Mini PCIe模块),配合不同的天线设计和滤波器方案,可快速推出面向不同市场的定制化产品。总体来看,PT7M7803SC3EX凭借其多功能集成、优异的射频性能和良好的系统兼容性,已成为现代无线通信系统中不可或缺的关键组件之一。

替代型号

SKY77728-11
  QM77047
  AFEM-8033
  RF7376

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PT7M7803SC3EX参数

  • 现有数量0现货
  • 价格停产
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态停产
  • 类型简单复位/加电复位
  • 受监控电压数1
  • 电压 - 阈值2.93V
  • 输出开路漏极或开路集电极
  • 复位低有效
  • 复位超时最小为 140ms
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
  • 供应商器件封装SOT-23-3