PT5108E23E-20是一款由Polytron Technologies公司生产的功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),主要用于高功率和高频率的应用场景。这款MOSFET采用了先进的平面技术,具有优异的电气性能和可靠性,适用于开关电源、DC-DC转换器、电机控制以及功率放大器等电路设计。PT5108E23E-20的设计目标是提供低导通电阻、高耐压能力和快速开关特性,以满足现代电力电子设备对高效能和紧凑设计的需求。
类型:N沟道MOSFET
最大漏源电压(Vds):80V
最大栅源电压(Vgs):±20V
最大连续漏极电流(Id):180A(在25°C时)
最大功率耗散(Pd):250W
导通电阻(Rds(on)):5.8mΩ(典型值)
工作温度范围:-55°C至175°C
封装类型:TO-263(D2PAK)
工艺技术:平面技术
输入电容(Ciss):4000pF(典型值)
反向恢复时间(trr):25ns(典型值)
PT5108E23E-20具有多个显著的电气和热特性,使其在高功率应用中表现出色。
首先,其低导通电阻(Rds(on))确保了在高电流条件下,器件的导通损耗较低,从而提高了整体系统的效率。5.8mΩ的典型值意味着在高负载情况下,MOSFET能够保持较低的功耗和温度上升,有助于延长设备的使用寿命。
其次,该器件的最大漏源电压为80V,最大连续漏极电流为180A,在TO-263(D2PAK)封装中实现了较高的电流承载能力,适合用于需要高功率密度的设计。此外,250W的最大功率耗散表明该MOSFET能够在较高的工作温度下稳定运行,适应严苛的环境条件。
另外,PT5108E23E-20采用了先进的平面技术,提供了良好的热稳定性和抗热失效能力。其工作温度范围为-55°C至175°C,适用于广泛的工业和汽车应用。
此外,该MOSFET的输入电容(Ciss)为4000pF,反向恢复时间(trr)为25ns,这使得它在高频开关应用中表现出色。快速的开关特性减少了开关损耗,提高了电路的工作效率,同时也有助于减小外部滤波元件的尺寸,从而实现更紧凑的电路设计。
最后,TO-263(D2PAK)封装不仅提供了良好的散热性能,还支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和提高PCB布局的灵活性。这种封装形式在现代电力电子设备中广泛使用,能够有效降低生产成本并提高产品的可靠性。
PT5108E23E-20适用于多种高功率和高频率的应用场景,包括但不限于以下几种:
首先,在开关电源(SMPS)设计中,该MOSFET可以作为主开关元件,用于高效能电源转换器,如AC-DC和DC-DC转换器。其低导通电阻和快速开关特性能够有效降低功率损耗,提高电源的整体效率。
其次,PT5108E23E-20非常适合用于电机控制系统,如无刷直流电机(BLDC)驱动器和伺服电机控制器。在这些应用中,MOSFET需要频繁地在高电流和高电压条件下切换,而PT5108E23E-20的高耐压能力和大电流承载能力使其成为理想选择。
此外,该器件还可用于功率放大器设计,特别是在音频和射频(RF)放大器中。由于其优异的高频响应和低失真特性,PT5108E23E-20能够在放大器电路中提供稳定的性能,满足高保真音频和射频信号处理的需求。
在新能源领域,如太阳能逆变器和电动汽车(EV)充电系统中,PT5108E23E-20也可以发挥重要作用。它能够有效地处理高功率电能转换任务,确保系统的高效运行和长期稳定性。
最后,PT5108E23E-20还适用于各种工业自动化设备和控制系统,如PLC(可编程逻辑控制器)、工业机器人和自动化测试设备(ATE)。在这些应用中,MOSFET需要在高负载和复杂电磁环境下可靠工作,而PT5108E23E-20的优异性能使其能够胜任这些严苛的工作条件。
IRF1405, SiR178DP, FDS4410A, IPB080N04NG