PSMN2R9-30MLC是一款由Nexperia(安世半导体)生产的增强型功率MOSFET,采用先进的Trench肖特基技术,具有低导通电阻和高效率的特点。该器件适用于广泛的功率管理应用,包括DC-DC转换器、负载开关和电机控制等。PSMN2R9-30MLC采用LFPAK56封装,提供优良的热性能和电气性能,适合在高电流和高频工作环境下使用。
类型:MOSFET
型号:PSMN2R9-30MLC
最大漏极电流(ID):160A
漏极-源极击穿电压(VDS):30V
栅极-源极电压(VGS):±20V
导通电阻(RDS(on)):2.9mΩ(典型值)
封装形式:LFPAK56
工作温度范围:-55°C 至 175°C
PSMN2R9-30MLC具有多个关键特性,使其在功率管理应用中表现出色。首先,其超低导通电阻(RDS(on))可显著降低导通损耗,提高系统效率。其次,该器件采用LFPAK56封装,具有优异的热管理和散热性能,能够承受高电流负载并保持稳定工作。此外,PSMN2R9-30MLC具备高雪崩能量能力,确保在极端条件下的可靠运行。该MOSFET还具有快速开关特性,适用于高频操作,减少开关损耗。其栅极氧化层设计增强了抗静电能力和长期稳定性,适用于要求高可靠性的工业和汽车应用。PSMN2R9-30MLC符合RoHS和REACH环保标准,适用于无铅焊接工艺。
PSMN2R9-30MLC广泛应用于多个领域,包括电源管理、DC-DC转换器、同步整流器、电池管理系统、电机驱动和负载开关等。在服务器电源、电信设备和汽车电子系统中,该MOSFET可作为高效能功率开关使用。其高电流能力和优异的热稳定性使其特别适合用于高功率密度设计。此外,PSMN2R9-30MLC还可用于电机控制和功率放大器电路,提供稳定的性能和高效的能量转换。
PSMN2R9-30MLC的替代型号包括PSMN3R2-30LD 和 SQM160R03-17L。